[发明专利]一种半固态浆料制备与成型一体化设备有效
申请号: | 201810092751.9 | 申请日: | 2018-01-31 |
公开(公告)号: | CN108273975B | 公开(公告)日: | 2019-11-08 |
发明(设计)人: | 李璐;王秋平;周荣锋 | 申请(专利权)人: | 昆明理工大学 |
主分类号: | B22D17/00 | 分类号: | B22D17/00;C22C1/00;B22D1/00;C22C1/03 |
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地址: | 650093 云*** | 国省代码: | 云南;53 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 挤压成型装置 数控操作台 底座 熔炼装置 制浆装置 半固态浆料制备 一体化设备 支撑柱 成型 材料加工技术 支撑柱顶端 顶板水平 竖直设置 依次连通 下端 | ||
本发明涉及一种半固态浆料制备与成型一体化设备,属于材料加工技术领域。该设备包括熔炼装置、顶板、支撑柱、制浆装置、数控操作台、挤压成型装置、底座,数控操作台设置在底座上,支撑柱竖直设置在底座上且位于数控操作台一侧,顶板水平设置在支撑柱顶端,熔炼装置设置在顶板上,挤压成型装置设置在底座上且位于顶板下方,制浆装置设置在顶板下端且位于挤压成型装置上方,熔炼装置、制浆装置、挤压成型装置依次连通且分别与数控操作台连接。
技术领域
本发明涉及一种半固态浆料制备与成型一体化设备,属于材料加工设备技术领域。
背景技术
半固态成型技术,简称SSM,于20世纪70年代初由美国麻省理工学院的M.C.Flemings教授首创以来,得到广泛的关注和深入的研究。半固态成型技术与传统铸造相比,其液相中含有一定体积分数的固相,结晶潜热小,凝固收缩小。所以其成型的零件组织致密,力学性能高,尺寸精度高能实现近终成型,对模具热冲击小,可以提高模具使用寿命。与传统锻造相比,其含有一定量的液相,变形抗力小,成型力低,可降低成型对设备及模具的要求,所以可成型复杂零件。正是由于半固态成型具有以上一系列优点,其研究和应用引起了世界的广泛关注和高度重视。
根据成型工艺方法的不同,半固态成型技术分为流变成型和触变成型两大类。触变成型需对半固态坯料进行二次加热,造成工艺流程长、成本高。流变成型直接将半固态浆料加工成型,工艺流程短,成本低,具有很大发展潜力。半固态合金的制备过程包括熔炼、制浆及成型,熔炼后的金属液需要进行形核处理,再由人工转移到成型设备中,流程复杂,耗费时间长,且转移过程中易对人身安全造成威胁,不能满足工业的生产要求。而对于形核过程,常用的方法包括机械搅拌法、电磁搅拌法及倾斜板冷却法等,但均存在明显不足。如机械搅拌和电磁搅拌设备庞大,投资很高,耗能大,导致制备成本较高;而倾斜板容易粘挂合金熔体,需要不断清理,浪费合金。
发明内容
本发明针对现有技术存在的问题,提供一种半固态浆料制备与成型一体化设备,本发明设备将熔炼、制浆、成型过程一体化,取消了复杂电磁和机械搅拌装置,减少制备能耗,降低半固态浆料的制备成本,采用双重水冷结构及环形流道结构,快速大量形核,显著提高制浆效率,数控操作省略了浆料转移过程,缩短半固态合金的成型工艺流程,节省人力,节省时间成本。
本发明为解决其技术问题而采用的技术方案是:
一种半固态浆料制备与成型一体化设备,包括熔炼装置1、顶板2、支撑柱3、制浆装置4、数控操作台5、挤压成型装置6、底座7,数控操作台5设置在底座7上,支撑柱3竖直设置在底座7上且位于数控操作台5一侧,顶板2水平设置在支撑柱3顶端,熔炼装置1设置在顶板2上,挤压成型装置6设置在底座7上且位于顶板2下方,制浆装置4设置在顶板2下端且位于挤压成型装置6上方,熔炼装置1、制浆装置4、挤压成型装置6依次连通且分别与数控操作台5连接;
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