[发明专利]一种压力分层串联夹具

说明书

本发明提供了一种压力分层串联夹具，包括第一压板、第二压板、第三压板以及穿过三个压板的边沿的多个具有限位挡块的限位螺杆、设置于第一压板和第二压板之间的第一组合碟簧导柱和设置于第二压板和第三压板之间的第二组合碟簧导柱，其中，第二压板固定于所述限位螺杆上；第一压板和第三压板设置于第二压板的两侧；第二压板的中心位置处设置有第一定位通孔，第二组合碟簧导柱受力时通过第一定位通孔与第一组合碟簧导柱接触。本发明可以实现不同的组件压装，减小夹具的整体体积，简化了组件的压装和安装工作。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种压力分层串联夹具。

背景技术

半导体元件是导电性介于良导电体和绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子元件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换。为保证半导体元件能够正常工作，需要夹具对半导体元件进行压装。

不同大小的大功率半导体器件正常工作时所需的压力大小不同，在实际应用中，会将大小不同的元件分开压装成组件，一个夹具内串联相同大小的元件。例如，通常做法为将3个三寸元件串联压装在一个夹具内，将3个四寸元件串联压装在另一个夹具内，两套夹具分别施加各自所需的工作压力，再形成串联连接。

然而，对于不同大小的半导体元件，需要进行多次夹持，费时费力，影响工作效率，而且多套夹具夹持不同大小半导体元件之后形成串联连接，其整体体积比较大，不方便运输。

发明内容

为解决以上问题，本发明提供了一种压力分层串联夹具，用于实现不同的组件压装，减小夹具的整体体积，简化了组件的压装和安装工作。

根据本发明的一个实施例，提供了一种压力分层串联夹具，包括第一压板、第二压板、第三压板以及穿过三个压板的边沿的多个具有限位挡块的限位螺杆、设置于所述第一压板和第二压板之间的第一组合碟簧导柱和设置于所述第二压板和所述第三压板之间的第二组合碟簧导柱，

其中，所述第二压板固定于所述限位螺杆上；

所述第一压板和所述第三压板设置于所述第二压板的两侧，并且所述第一压板可沿所述限位螺杆在所述第二压板和所述限位螺杆的一端的限位挡块之间移动，所述第三压板可沿所述限位螺杆在所述第二压板和所述限位螺杆的另一端的限位挡块之间移动；

所述第二压板的中心位置处设置有第一定位通孔，所述第二组合碟簧导柱受力时通过所述第一定位通孔与所述第一组合碟簧导柱接触，以使得在向所述第二压板施加压力时，该压力通过所述第二组合碟簧导柱和所述第一组合碟簧导柱传导至所述第一压板。

根据本发明的一个实施例，还包括设置于所述第一组合碟簧导柱和所述第一压板之间的第四压板，其中，所述多个限位螺杆穿过所述第四压板的边沿，并且所述第四压板可沿所述限位螺杆移动。

根据本发明的一个实施例，所述第一压板面向所述第四压板的一侧设置有与所述第一定位通孔的位置对应的第一中心定位孔，所述第三压板面向所述第二压板的一侧设置有与所述第一定位通孔的位置对应的第二中心定位孔。

根据本发明的一个实施例，所述第四压板对应于所述第一中心定位孔设置有第二定位通孔。

根据本发明的一个实施例，所述第一组合碟簧导柱的导柱包括依次设计并且直径依次减小的第一导柱部分、第二导柱部分和第三导柱部分，其中，所述第一组合碟簧导柱中的碟簧环绕对应的第二导柱部分，所述第一组合碟簧导柱中的第三导柱部分伸入所述第二定位通孔。

根据本发明的一个实施例，所述第一组合碟簧导柱的第三导柱部分的长度大于所述第一组合碟簧导柱在自由状态时碟簧的压缩量与所述第二定位通孔的长度之和。