[发明专利]一种离子液体电沉积电镀装置及其方法

权利要求书

1.一种离子液体电沉积电镀装置，其特征在于：包括第一隔离室、第二隔离室、第三隔离室、第一密封门、第二密封门、第三密封门、第四密封门、机械手、第一真空阀门、第二真空阀门、第三真空阀门、真空泵、第一平行气体阀门、第二平行气体阀门、第一保护气体阀、第二保护气体阀、第三保护气体阀和保护气体源，第一隔离室内部安装前处理槽, 第二隔离室内部安装离子液体电镀槽，第三隔离室安装溶剂清洗槽，第一密封门安装在第一隔离室侧方控制外部空间连通第一隔离室，第二密封门安装在第一隔离室与第二隔离室之间控制第一隔离室连通第二隔离室，第三密封门安装在第二隔离室与第三隔离室控制第二隔离室连通第三隔离室，第四密封门安装在第三隔离室侧方控制外部空间连通第三隔离室，第一隔离室、第二隔离室、第三隔离室内部分别安装有一夹取输送工件的机械手，第一隔离室上方通过管路连接第一真空阀门，第二隔离室上方通过管路连接第二真空阀门，第三隔离室上方通过管路连接第三真空阀门，第一真空阀门、第二真空阀门、第三真空阀门通过管路分别连接真空泵，第一隔离室、第二隔离室之间通过管路连接第一平行气体阀门，第一平行气体阀门控制第一隔离室、第二隔离室气压相等，第二隔离室、第三隔离室之间通过管路连接第二平行气体阀门，第二平行气体阀门控制第二隔离室、第三隔离室气压相等，第一隔离室下方通过管路连接第一保护气体阀，第二隔离室下方通过管路连接第二保护气体阀，第三隔离室下方通过管路连接第三保护气体阀，第一保护气体阀、第二保护气体阀、第三保护气体阀通过管路分别连接保护气体源，保护气体源内的保护气体是氮气或氩气或氦气。

2.根据权利要求1所述的一种离子液体电沉积电镀装置，其特征在于：工件预挂装在工件挂具上被机械手夹取依次输送到第一隔离室、第二隔离室、第三隔离室。

3.根据权利要求1所述的一种离子液体电沉积电镀装置，其特征在于：所述第一隔离室、第二隔离室、第三隔离室分别安装有测量内部压力的压力表。

4.一种离子液体电沉积电镀方法，其特征在于：包括以下步骤，

①打开第一密封门，第一隔离室的机械手将已预清洗、脱水、吹干的工件拉入第一隔离室的前处理槽；

②关闭第一密封门，打开第一真空阀门，真空泵进行抽真空处理以去除第一隔离室和工件的水分和氧气，真空度到达9～11Pa后,关闭第一真空阀门，打开第一保护气体阀，保护气体源向第一隔离室通入保护气体,当第一隔离室内气压达到常压时,关闭第一保护气体阀；

③打开第二真空阀门，真空泵进行抽真空处理以去除第二隔离室内水分和氧气，真空度到达9～11Pa后,关闭第二真空阀门，打开第二保护气体阀，保护气体源向第二隔离室通入保护气体,当第二隔离室内气压达到常压时,关闭第二保护气体阀，离子液体电镀槽预装有离子液体的电镀液，打开第一平行气体阀门使第一隔离室、第二隔离室气压相等，第二密封门在无压差情况下打开，关闭第一平行气体阀门，第二隔离室的机械手将第一隔离室内已脱水脱氧处理的工件拉入第二隔离室，并把工件放入离子液体电镀槽，工件在设定的电流电压、温度、时间环境下进行电沉积电镀处理；

④打开第三真空阀门，真空泵进行抽真空处理以去除第三隔离室内水分和氧气，真空度到达9～11Pa后,关闭第三真空阀门，打开第三保护气体阀，保护气体源向第三隔离室通入保护气体,当第三隔离室内气压达到常压时,关闭第三保护气体阀，溶剂清洗槽预装有清洗溶剂，打开第二平行气体阀门使第二隔离室、第三隔离室气压相等，第三密封门在无压差情况下打开，关闭第二平行气体阀门，第三隔离室的机械手将第二隔离室内已电沉积电镀的工件拉入第三隔离室，并把工件放入溶剂清洗槽中清洗；

⑤第三隔离室的机械手把工件从溶剂清洗槽拉出，打开第三真空阀门，真空泵进行抽真空处理以去除第三隔离室和工件的水分和氧气，真空度到达9～11Pa后,关闭第三真空阀门，打开第三保护气体阀，保护气体源向第三隔离室通入保护气体,当第三隔离室内气压达到常压时,关闭第三保护气体阀，打开第四密封门取出工件检查包装。