[发明专利]显示面板及其制造方法

权利要求书

1.一种显示面板的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：

在第一硬性基板上形成多个图案化的第一柔性基板，且在第二硬性基板上形成多个图案化的第二柔性基板；

在所述第一柔性基板上形成第一阻挡层，且在所述第二柔性基板上形成第二阻挡层；

在每个第一柔性基板上完成阵列工艺，以形成多个阵列区，且在每个第二柔性基板上完成彩膜工艺，以形成多个彩膜区；

使所述阵列区和所述彩膜区一一对应成盒，以形成多个液晶盒；

沿着所述第一柔性基板和所述第二柔性基板的边界将所述液晶盒进行切割分离；

将所述液晶盒的第一硬性基板和第一柔性基板剥离，且将所述液晶盒的第二硬性基板和第二柔性基板剥离；

其中，在第一硬性基板上形成多个图案化的第一柔性基板，且在第二硬性基板上形成多个图案化的第二柔性基板的方法包括：

在第一硬性基板和第二硬性基板上分别涂布柔性材料层；

在所述柔性材料层上涂布光阻层；

对所述光阻层进行曝光、显影和蚀刻处理，以在所述第一硬性基板之上形成多个具有第一预定图案的光阻层且在所述第二硬性基板之上形成多个具有第二预定图案的光阻层；

将所述第一硬性基板上的未被所述具有第一预定图案的光阻层覆盖的柔性材料层去除，且将所述第二硬性基板上的未被所述具有第二预定图案的光阻层覆盖的柔性材料层去除。

2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述制造方法还包括：

在所述第一柔性基板一侧偏贴第一偏光片，且在所述第二柔性基板一侧偏贴第二偏光片；

对偏贴有所述第一偏光片和所述第二偏光片的液晶盒进行芯片和柔性电路板绑定工艺。

3.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，将所述液晶盒的第一硬性基板和第一柔性基板剥离，且将所述液晶盒的第二硬性基板和第二柔性基板剥离的方法具体是：采用剥离工艺或者激光镭射的方式将所述液晶盒的第一硬性基板和第一柔性基板剥离，且将所述液晶盒的第二硬性基板和第二柔性基板剥离。

4.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述第一硬性基板和所述第二硬性基板均为玻璃基板；所述第一柔性基板和所述第二柔性基板均为聚酰亚胺基板。

5.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述第一阻挡层和所述第二阻挡层由叠层的氧化硅和氮化硅形成。

6.一种由权利要求1至5任一项所述的制造方法制造的显示面板。

7.一种显示面板的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：

在第一硬性基板上形成多个图案化的第一柔性基板，且在第二硬性基板上形成多个图案化的第二柔性基板；

在每个第一柔性基板上完成阵列工艺，以形成多个阵列区，且在每个第二柔性基板上完成彩膜工艺，以形成多个彩膜区；

使所述阵列区和所述彩膜区一一对应成盒，以形成多个液晶盒；

沿着所述第一柔性基板和所述第二柔性基板的边界将所述液晶盒进行切割分离；

将所述液晶盒的第一硬性基板和第一柔性基板剥离，且将所述液晶盒的第二硬性基板和第二柔性基板剥离；

其中，在第一硬性基板上形成多个图案化的第一柔性基板，且在第二硬性基板上形成多个图案化的第二柔性基板的方法包括：

在第一硬性基板和第二硬性基板上分别涂布柔性材料层；

在所述柔性材料层上形成阻挡材料层；

在所述阻挡材料层上涂布光阻层；

对所述光阻层进行曝光、显影和蚀刻处理，以在所述第一硬性基板之上形成多个具有第一预定图案的光阻层且在所述第二硬性基板之上形成多个具有第二预定图案的光阻层；

将所述第一硬性基板上的未被所述第一预定图案的光阻层覆盖的柔性材料层和阻挡材料层去除，且将所述第二硬性基板上的未被所述第二预定图案的光阻层覆盖的柔性材料层和阻挡材料层去除。