[发明专利]刻蚀设备有效
申请号: | 201810093756.3 | 申请日: | 2018-01-31 |
公开(公告)号: | CN108461420B | 公开(公告)日: | 2020-07-24 |
发明(设计)人: | 董磊磊 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/306 |
代理公司: | 深圳市铭粤知识产权代理有限公司 44304 | 代理人: | 孙伟峰 |
地址: | 430070 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 刻蚀 设备 | ||
本发明提供一种刻蚀设备,包括密封罩、承载板以及多个排气结构,承载板位于密封罩内,多个排气结构环绕承载板设置,每一个排气结构包括排气管道和抽气泵,排气管道包括进气口和出气口,进气口与密封罩连通,出气口与抽气泵连通,排气管道的管壁上设置有多个进气孔,进气孔的气流方向与排气管道的管壁垂直,抽气泵产生的气流方向与排气管道的管壁平行。本发明提出的刻蚀设备的排气管道的管壁上设置有多个进气孔,进气孔中的气流在抽气泵产生的气流的作用下会偏离排气管道的管壁并朝向出气口,从而使得刻蚀制程中产生的微粒不容易沉积在排气管道的管壁上,优化刻蚀环境、提升刻蚀制程的良率、延长设备的维护周期。
技术领域
本发明涉及柔性显示制造工艺技术领域,尤其涉及一种刻蚀设备。
背景技术
随着柔性显示技术的发展,柔性显示装置的应用越来越广泛,而柔性显示装置对半导体制造设备的要求很高。目前,主流的AMOLED柔性显示技术,一般需要先在整片基板上制作Array电路,目前,Array电路主要使用7T1C电路,7T1C电路复杂、密集,对微粒的管控要求更高。但由于刻蚀设备主要用于蚀刻薄膜,会不可避免的产生一些易沉积的微粒,特别是在金属制程中。这些微粒如果不及时排出,会附着在腔室内,特别是排气管道的位置,可能会在工艺的过程中二次飞起,掉落于基板表面造成残留,造成刻蚀残留,从而降低刻蚀制程的良率。
发明内容
为了解决现有技术的不足,本发明提供一种刻蚀设备,能够优化刻蚀环境、提升刻蚀制程的良率、延长设备的维护周期。
本发明提出的具体技术方案为:提供一种刻蚀设备,所述刻蚀设备密封罩、承载板以及多个排气结构,所述承载板位于所述密封罩内,所述多个排气结构环绕所述承载板设置,每一个所述排气结构包括排气管道和抽气泵,所述排气管道包括进气口和出气口,所述进气口与所述密封罩连通,所述出气口与所述抽气泵连通,所述排气管道的管壁上设置有多个进气孔,所述进气孔的气流方向与所述排气管道的管壁垂直,所述抽气泵产生的气流方向与所述排气管道的管壁平行。
进一步地,所述多个进气孔呈螺旋形排列,以使得所述排气管道中的气流方向呈旋涡状。
进一步地,所述排气结构还包括控制阀,所述控制阀设于所述排气管道与所述抽气泵之间。
进一步地,所述排气结构还包括与所述控制阀连接的第一控制器,所述第一控制器用于控制所述控制阀的开口的大小。
进一步地,所述刻蚀设备还包括与所述进气孔连通的进气泵以及与所述进气泵连接的第二控制器,所述第二控制器用于控制所述进气泵的气流的大小。
进一步地,所述排气管道的材质为耐腐蚀、绝缘材质。
进一步地,所述多个排气结构关于所述承载板对称。
进一步地,所述刻蚀设备还包括加热件,所述加热件覆盖于所述排气管道的表面,所述加热件的表面设置有与所述进气孔对应的通孔。
本发明提出的刻蚀设备的排气管道的管壁上设置有多个进气孔,所述进气孔的气流方向与所述排气管道的管壁垂直,所述抽气泵产生的气流方向与所述排气管道的管壁平行,所述进气孔中的气流在所述抽气泵产生的气流的作用下会偏离所述排气管道的管壁并朝向所述出气口,从而使得刻蚀制程中产生的微粒不容易沉积在所述排气管道的管壁上,优化刻蚀环境、提升刻蚀制程的良率、延长设备的维护周期。
附图说明
下面结合附图,通过对本发明的具体实施方式详细描述,将使本发明的技术方案及其它有益效果显而易见。
图1为刻蚀设备的结构示意图;
图2为排气管道中的气流的流向图。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造