[发明专利]一种新型高吸收树脂芯体材料及加工工艺

权利要求书

1.一种新型高吸收树脂芯体材料，包括上包覆布层（1）与下包覆布层（2），其特征在于：所述下包覆布层（2）设于上包覆布层（1）底部，所述上包覆布层（1）与下包覆布层（2）之间设有吸水层（3）与粘接层（4），所述粘接层（4）设于吸水层（3）外侧，所述上包覆布层（1）顶部设有纵向导流槽（5）与横向导流槽（6）。

2.根据权利要求1所述的一种新型高吸收树脂芯体材料，其特征在于：所述上包覆布层（1）与下包覆布层（2）均由无纺布材料制成。

3.根据权利要求1所述的一种新型高吸收树脂芯体材料，其特征在于：所述吸水层（3）由SAP高吸收树脂材料制成。

4.根据权利要求1所述的一种新型高吸收树脂芯体材料，其特征在于：所述粘接层（4）由亲水性粘合吸附剂制成。

5.根据权利要求1所述的一种新型高吸收树脂芯体材料，其特征在于：所述纵向导流槽（5）设有多个。

6.根据权利要求1所述的一种新型高吸收树脂芯体材料，其特征在于：所述纵向导流槽（5）与横向导流槽（6）交叉设置。

7.根据权利要求1-6所述的一种新型高吸收树脂芯体材料，其特征在于，其具体加工工艺包括以下步骤：

步骤一、运料：通过传送带将由无纺布制成的下包覆布层（2）向前进行输送；

步骤二、涂胶：通过涂胶设备在步骤一中的由无纺布制成的下包覆布层（2）的顶部四周涂上亲水性粘合吸附剂；

步骤三、涂树脂：将SAP高吸收树脂材料均匀涂抹在经过步骤二处理的下包覆布层（2）的顶部；

步骤四、粘合：将由无纺布制成的上包覆布层（1）覆盖在经过步骤三处理的下包覆布层（2）的顶部；

步骤五、制作横向导流槽（6）：使用高周波或热封设备在经过步骤四中的上包覆布层（1）进行热压，从而制作出横向导流槽（6）；

步骤六、封边：使用封边机对经过步骤五处理的上包覆布层（1）与下包覆布层（2）进行封边处理，制得成品；

步骤七、收卷：将步骤六制得的成品使用现有的收卷机构进行收卷，然后储存即可。

8.根据权利要求7所述的一种新型高吸收树脂芯体材料及加工工艺，其特征在于：所述步骤一中的传送带设置为凹凸传送带。

9.根据权利要求7所述的一种新型高吸收树脂芯体材料及加工工艺，其特征在于：所述步骤三中SAP高吸收树脂材料均匀涂抹在亲水性粘合吸附剂的内侧。