[发明专利]一种制作高熵合金叠层板的装置及工艺

说明书

本发明公开了一种制作高熵合金叠层板的装置，该装置为顶部开口的箱体，箱体的两个内侧壁上对称的设有多对呈凸起状的分隔板，每对分隔板相配合用于固定并隔离多个高熵合金板、或者单质板。在实际制作时，将高熵合金板和单质板中熔点高的板材沿每对分割板插入装置中，再将熔点低的板材熔融并倒入装置中，保温并完成固液扩散的过程，最终冷却得到高熵合金叠层板。经验证可知，通过固液扩散制得的高熵合金叠层板较固固扩散制得的叠层板而言，能够保证高熵合金叠层板组织性能的均一，提高组织硬度，避免两相层的出现，并且能够节省生产时间，解决了现阶段该领域的难题。

技术领域

本发明涉及复合材料制备领域，更具体地说，涉及一种制作高熵合金叠层板的装置及工艺。

背景技术

金属间化合物具有低密度、高熔点、高硬度、高刚度等一系列优点，而金属间化合物的叠层复合材料则具有高硬度、高温稳定性、高耐磨性等突出优势。

就现有技术而言，美国、印度等国家已采用Ti、Al板复合制得Ti/Al3Ti金属间化合物叠层板，且经验证具有良好的防护性能；例如，2mm的Ti/Al3Ti层状复合板能够抵挡7.62mm穿甲弹的穿透。但是，上述叠层板均采用固固扩散制得，该工艺生成的组织性能不均匀，易出现固固扩散的两相层，且组织硬度存在突变，不利于后续的轧制等工艺。

因此，如何保证高熵合金叠层板组织性能的均一，提高组织硬度，避免两相层的出现，是现阶段该领域亟待解决的难题。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种制作高熵合金叠层板的装置，该装置能够保证高熵合金叠层板组织性能的均一，提高组织硬度，避免两相层的出现，并且能够节省生产时间，解决了现阶段该领域的难题。本发明的目的还在于提供一种制作高熵合金叠层板的工艺，该工艺应用于上述的装置，因此，够保证高熵合金叠层板组织性能的均一，提高组织硬度，避免两相层的出现，并且能够节省生产时间。

一种制作高熵合金叠层板的装置，所述装置整体呈顶部开口的箱体，所述箱体的两个内侧壁上对称的设有呈凸起状的多对分隔板，每对所述分隔板相配合用于固定并隔离多个高熵合金板、或者多个单质板。

优选的，所述的制作高熵合金叠层板的装置，所述箱体的底部设有通孔，用于辅助高熵合金叠层板脱离所述箱体。

优选的，所述的制作高熵合金叠层板的装置，同侧的两个所述分隔板之间的距离为0.5mm。

一种制作高熵合金叠层板的工艺，包括步骤：

步骤一，准备高熵合金板和与所述高熵合金板相叠层的单质板；

步骤二，将所述高熵合金板和所述单质板中熔点高的板材，放入用于制作高熵合金叠层板的装置中，再将熔点低的板材熔融并倒入所述装置中；

步骤三，将所述装置保温并冷却。

优选的，所述的制作高熵合金叠层板的工艺，在所述步骤三之后还包括步骤：将所述装置内的板材与所述装置分离，得到所述的高熵合金叠层板。

优选的，所述的制作高熵合金叠层板的工艺，在所述步骤三中，保温所述装置的时间范围为30min-40min。

优选的，所述的制作高熵合金叠层板的工艺，在所述步骤三中，保温所述装置的温度范围为660℃-680℃。