[发明专利]激光加工装置和激光加工方法有效
申请号: | 201810095134.4 | 申请日: | 2018-01-31 |
公开(公告)号: | CN108500447B | 公开(公告)日: | 2022-04-01 |
发明(设计)人: | 山本雅一;二穴胜;佐藤征识 | 申请(专利权)人: | 维亚机械株式会社 |
主分类号: | B23K26/00 | 分类号: | B23K26/00;B23K26/0622;B23K26/067;B23K26/082;B23K101/42 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 王岳;闫小龙 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 激光 加工 装置 方法 | ||
本发明涉及激光加工装置和激光加工方法。本发明的目的在于在将从一个激光振荡器输出的激光脉冲分配给多个激光照射单元并且使用各个激光照射单元对在工作台上载置的被加工物进行电路用加工和管理用加工双方的情况下不使加工速度降低且不按照每个被加工物改变相同的管理信息的显示而使使用多个激光照射单元的加工同时结束。一种激光加工方法,将来自激光振荡器的激光脉冲向多个方向分配,使该分配后的激光脉冲的各个的方向在二维方向上移动,对多个被加工物的各个进行电路用加工和管理用加工双方,所述激光加工方法的特征在于,使在所述管理用加工中记录的管理信息的图案的加工数量在全部管理信息中相等。
技术领域
本发明涉及用于对例如印刷基板那样的被加工物使用激光进行穿孔加工的激光加工装置和激光加工方法。
背景技术
在使用了激光的加工装置中,已知有将从一个激光振荡器输出的激光脉冲分配给多个激光照射单元并且使用各个激光照射单元同时对在工作台上载置的印刷基板进行加工来谋求多个印刷基板的加工的高速化的、所谓的多轴型的激光加工装置。
在这样的多轴型的激光加工装置中,作为印刷基板的加工,存在进行本来的电路用的孔等的加工(以下,称为电路用加工)和由字符、符号等表示的管理信息的记录用的加工(以下,称为管理用加工)双方的情况。关于前者,以各个印刷基板的相同的坐标和加工数量进行加工,但是,关于后者,需要在各个印刷基板中记录不同的字符、符号等,因此,以不同的坐标和加工数量进行加工。
在对多个印刷基板进行电路用加工和管理用加工的情况下,使在各个轴的加工同时结束,因此,以往例如如专利文献1所公开那样,已知有在各个轴的激光脉冲的路径中设置快门并且使用快门切断管理用加工中的加工数量少的一侧的激光脉冲或者使用管理用加工中的加工数量少的一侧的激光脉冲来对管理信息进行追加的加工的技术。
可是,在前者的技术中机械地移动快门,因此,加工速度变慢,此外,在后者的技术中存在即是为相同的管理信息加工数量也按照每个印刷基板不同而不会成为相同的显示的缺点。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特许第5236071号公报。
发明内容
发明要解决的课题
因此,本发明的目的在于在将从一个激光振荡器输出的激光脉冲分配给多个激光照射单元并且使用各个激光照射单元对在工作台上载置的被加工物进行电路用加工和管理用加工双方的情况下不使加工速度降低且不按照每个被加工物改变相同的管理信息的显示而使使用多个激光照射单元的加工同时结束。
用于解决课题的方案
为了解决上述课题,在本申请中公开的发明之中的代表的激光加工装置是,一种激光加工装置,具备:激光脉冲分配部,将来自激光振荡器的激光脉冲向多个方向分配;多个激光照射单元,分别包含使由该激光脉冲分配部分配后的激光脉冲的方向在二维方向上移动的激光脉冲扫描部;控制部,控制为使用所述多个激光照射单元的各个进行针对被加工物的电路用加工和管理用加工双方;以及图案产生部,使在所述管理用加工中记录的管理信息的图案产生,所述激光加工装置的特征在于,使所述管理信息图案的加工数量在全部管理信息中相等。
此外,在本申请中公开的发明之中的代表的激光加工方法是,一种激光加工方法,将来自激光振荡器的激光脉冲向多个方向分配,使该分配后的激光脉冲的各个的方向在二维方向上移动,对多个被加工物的各个进行电路用加工和管理用加工双方,所述激光加工方法的特征在于,使在所述管理用加工中记录的管理信息的图案的加工数量在全部管理信息中相等。
发明效果
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