[发明专利]无磷无卤的阻燃聚酯片材及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201810095235.1 申请日: 2018-01-31
公开(公告)号: CN108559119A 公开(公告)日: 2018-09-21
发明(设计)人: 何建平 申请(专利权)人: 苏州维洛克电子科技有限公司
主分类号: C08J7/04 分类号: C08J7/04;C08L67/02;C08L23/08;C08K13/04;C08K7/14;C09D133/12;C09D133/08;C09D125/14;C09D5/18
代理公司: 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人: 董建林
地址: 215215 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 聚酯片材 无磷无卤阻燃剂 聚碳酸丙烯酯 聚丙烯酸钠 重量百分比 阻燃聚酯片 聚酯基材 周边环境 阻燃涂层 无磷 无卤 聚丙烯酸酯 保湿作用 表面涂覆 分子结构 工作效率 燃烧条件 制备工艺 受热 阻燃剂 阻燃性 涂覆 吸湿 稀释 阻燃 二氧化碳 制备 分解 网络
【说明书】:

发明涉及一种无磷无卤的阻燃聚酯片材,包括聚酯基材以及涂覆在所述聚酯基材表面的阻燃涂层,其特征在于:所述阻燃涂层含有11‑25%(重量百分比)的无磷无卤阻燃剂、74.5‑88%(重量百分比)的聚丙烯酸酯。所述无磷无卤阻燃剂由聚丙烯酸钠和聚碳酸丙烯酯组成。聚丙烯酸钠具有网络分子结构,能起到吸湿和保湿作用,从而一定程度上降低了聚酯片材周边环境的温度,增加了湿度,提高了聚酯片材的阻燃性;而聚碳酸丙烯酯在燃烧条件下会受热分解产生大量二氧化碳,稀释了聚酯片材周边环境中的氧浓度,达到阻燃的目的。且该阻燃剂不含卤素和磷,解决了污染环境的问题。同时采用表面涂覆的方法制备工艺更加简单,方便,有利于提高工作效率、降低生产成本。

技术领域

本发明涉及聚酯片材领域,尤其涉及一种无磷无卤的阻燃聚酯片材及其制备方法。

背景技术

聚酯片材(PET)以聚对苯二甲酸乙二酯为主要原料,是一种性能比较全面的材料。其透明性好、光泽度高。相比于一般片材,聚酯片材具有更优良的机械性能。聚酯片材还具有优良的电绝缘性能、耐弱酸性和耐油性,同时还有无毒、抗化学药品稳定性好,吸水率低等优点。聚酯片材因具有诸多优点而被作为各类食品、药品、无毒无菌的包装材料;纺织品、精密仪器、电器元件的高档包装材料;录音带、录像带、电影胶片、计算机软盘、金属镀膜及感光胶片等的基材,也应用于电气绝缘材料、电容器膜、柔性印刷电路板及片材开关等电子领域和机械领域。

不过聚酯耐温性较差,比较容易燃烧,从而影响了聚酯片材的使用安全性。通常的方法是在聚酯片材中添加阻燃剂。目前常用的阻燃剂通常含有卤素或者磷。如CN201210094955.9公开了一种磷硅氟阻燃共聚酯薄膜的制备方法;CN201310005742.9公开了一种阻燃发泡型反射用聚酯薄膜,其采用的阻燃剂多含卤素或者磷。含卤素或者磷的阻燃效果明显但是对环境危害也比较大,如含卤阻燃材料在燃烧时产生二恶英,能在环境中存在多年,甚至终身累积于生物体;磷会导致水质的富营养化,严重污染水源。因此提供了一种环保、阻燃性能好、制备工艺简单的聚酯片材是本发明所要解决的问题。

发明内容

本发明克服了现有技术的不足,提供了一种环保、阻燃性能好、制备工艺简单的聚酯片材。

为达到上述目的,本发明采用的技术方案为:提供了一种无磷无卤的阻燃聚酯片材,包括聚酯基材以及涂覆在所述聚酯基材表面的阻燃涂层,其特征在于:所述阻燃涂层含有11-25%(重量百分比)的无磷无卤阻燃剂、74.5-88%(重量百分比)的聚丙烯酸酯。所述无磷无卤阻燃剂由聚丙烯酸钠和聚碳酸丙烯酯组成。

作为一种优选方案,所述无磷无卤阻燃剂的组成(重量百分比)为:聚丙烯酸钠30-70%,聚碳酸丙烯酯30-70%。

作为一种优选方案,所述无磷无卤阻燃剂的含量(重量百分比)为13-15%。

作为一种优选方案,所述阻燃涂层还含有0.5-2%(重量百分比)的MF分散剂。

作为一种更优选方案,所述聚丙烯酸钠具有网状分子结构。

作为一种更优选方案,所述聚丙烯酸酯为溶剂型聚丙烯酸酯,由甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸丁酯以及苯乙烯聚合而成。

作为一种更优选方案,所述聚酯基材组成和含量(重量百分比)为:聚对苯二甲酸乙二酯占70-84%、聚对苯二甲酸丁二酯占9-23%、玻璃纤维占1-3%、抗氧化剂占0.5-2%、增韧剂占0.5-1.5%、抗静电剂占0.25-1.2%以及光稳定剂占0.5-2%。

作为一种更优选方案,所述抗氧化剂为抗氧化剂1010或抗氧化剂1076的一种;所述抗静电剂为三羟乙基甲基季铵甲基硫酸盐或十八烷基二甲基季铵硝酸盐的一种;所述光稳定剂为苯并三唑、二苯甲酮或水杨酸酯的一种;所述增韧剂为乙烯-醋酸乙烯共聚物。

本发明还提供了上述无磷无卤的阻燃聚酯片材的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

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