[发明专利]一种RFID防揭易碎电子标签及其制作方法在审

申请号：	201810095374.4	申请日：	2018-01-31
公开（公告）号：	CN110097163A	公开（公告）日：	2019-08-06
发明（设计）人：	蒋宗清;沈德林;薛国赟	申请（专利权）人：	无锡品冠物联科技有限公司
主分类号：	G06K19/077	分类号：	G06K19/077
代理公司：	常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231	代理人：	刘松
地址：	214000 江苏省无锡市无锡新区菱***	国省代码：	江苏;32
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摘要：
搜索关键词：	天线层电子标签胶粘层粘接分离层上表面下表面易碎面料芯片防伪验证工艺连接物品信息正品铆接撕下贴附制作粘贴扫描
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【权利要求书】：

1.一种RFID防揭易碎电子标签，其特征在于：包括面料(1)、第一天线层(3)、分离层、第二天线层(8)和芯片(10)，所述第一天线层(3)的上表面通过第一胶粘层(2)与面料(1)粘接，所述第一天线层(3)的下表面通过第二胶粘层(4)与分离层的上表面粘接，所述分离层的下表面通过第三胶粘层(7)与第二天线层(8)的上表面粘接，所述第二天线层(8)的下表面通过第四胶粘层(9)与需防伪验证的物品粘接，所述第一天线层(3)与第二天线层(8)通过铆接工艺连接，所述芯片(10)与第一天线层(3)或第二天线层(8)连接。

2.根据权利要求1所述的一种RFID防揭易碎电子标签，其特征在于：所述分离层由易碎涂层(5)和PET基材(6)连接组成。

3.根据权利要求2所述的一种RFID防揭易碎电子标签，其特征在于：所述易碎涂层(5)为弱粘性涂胶涂层，所述易碎涂层(5)与PET基材(6)粘接。

4.根据权利要求2所述的一种RFID防揭易碎电子标签，其特征在于：所述易碎涂层(5)为薄膜层，所述易碎涂层(5)与PET基材(6)通过静电吸附方式连接。

5.一种RFID防揭易碎电子标签的制作方法，其特征在于：

a.顺序叠加粘合面料(1)、第一天线层(3)、分离层以及第二天线层(8)；

b.第一天线层(3)与第二天线层(8)采用铆接工艺连接；

c.将芯片(10)与第一天线层(3)或者第二天线层(8)连接；

d.将由步骤a-c完成的电子标签粘贴于需防伪验证物品的表面。

6.根据权利要求5所述的一种RFID防揭易碎电子标签的制作方法，其特征在于：在步骤a中，分离层由易碎涂层(5)和PET基材(6)连接组成，第一天线层(3)与易碎涂层(5)粘接，PET基材(6)与第二天线层(8)粘接。

7.根据权利要求5所述的一种RFID防揭易碎电子标签的制作方法，其特征在于：在步骤a中，分离层由PET基材(6)和易碎涂层(5)连接组成，第一天线层(3)与PET基材(6)粘接，易碎涂层(5)与第二天线层(8)粘接。

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