[发明专利]摄像头模组的标准化测试方法

说明书

本发明提出一种摄像头模组的标准化测试方法，将含有若干摄像头模组的一整版或多个整版批量上料；通过摄像头模组电路板上的触点可进行点亮、调焦、测试、烧录及检测OTP信息中的一步或多步工序；在所述工序完成后，将含有若干摄像头模组的一整版或多个整版批量下料，提高了测试效率和兼容性，降低了测试成本。

技术领域

本发明涉及一种摄像头模组的标准化测试方法。

背景技术

摄像头模组生产过程中，需要对摄像头模组进行点亮、调焦、测试、烧录及检测OTP信息中的一步或多步工序。随着摄像头模组市场规模扩大，模组外形和接口种类增多，模组测试效率与兼容性逐渐成为生产过程中的瓶颈。

目前的方案通常是先将待测摄像头模组剥单放在专用的测试治具内，使用测试盒子点亮模组，然后测试调焦设备或员工对待测模组进行调焦、测试、烧录及检测OTP信息等工序。然而，用于该方案的测试治具需要根据摄像头模组电路板（通常为柔性电路板FPC）的设计专门定制，如果FPC的外形和接口种类不同，测试治具就要做相应调整，并且测试过程中摄像头模组是单颗上下料，测试效率低，测试成本相对较高。

发明内容

本发明的目的在于提供一种摄像头模组的标准化测试方法，提高测试效率和兼容性，降低测试成本。

基于以上考虑，本发明提供一种摄像头模组的标准化测试方法，包括：将含有若干摄像头模组的一整版或多个整版批量上料；通过摄像头模组电路板上的触点可进行点亮、调焦、测试、烧录及检测OTP信息中的一步或多步工序；在所述工序完成后，将含有若干摄像头模组的一整版或多个整版批量下料。

优选的，将一整版批量上料时，可在一整版中依次对单颗摄像头模组或多颗摄像头模组进行点亮、调焦、测试、烧录及检测OTP信息中的一步或多步工序；将多个整版批量上料时，并行对每一整版的摄像头模组进行点亮、调焦、测试、烧录及检测OTP信息中的一步或多步工序，提高测试效率。

优选的，所述摄像头模组电路板的正反面均设置有触点，所述触点的位置相对于摄像头模组的位置固定。

优选的，所述摄像头模组中的图像传感器芯片输出信号中的部分或所有管脚连接至所述触点。

优选的，在测试模式中：图像信号工作在正常状态，选择部分的图像信号经过信号管脚传输，通过多帧拼接得到整幅图像，以进行图像信号的测试。

优选的，所述摄像头模组的标准化测试方法还包括：提供设置有若干探针及调焦机构的测试调焦设备，所述探针对应于所述触点，所述调焦机构对应于待测摄像头模组；上料后，将所述探针电学连接至所述触点进行测试，所述调焦机构对待测摄像头模组进行调焦。

优选的，所述工序完成后，松开所述探针及调焦机构，对所述摄像头模组进行下料。

本发明的摄像头模组的标准化测试方法，将含有若干摄像头模组的一整版或多个整版批量上料；通过摄像头模组电路板上的触点可进行点亮、调焦、测试、烧录及检测OTP信息中的一步或多步工序；在所述工序完成后，将含有若干摄像头模组的一整版或多个整版批量下料，提高了测试效率和兼容性，降低了测试成本。

附图说明

通过说明书附图以及随后与说明书附图一起用于说明本发明某些原理的具体实施方式，本发明所具有的其它特征和优点将变得清楚或得以更为具体地阐明。

图1是本发明的摄像头模组的标准化测试方法的流程图；

图2是本发明的摄像头模组的整版的示意图；

图3是图2的整版中的单颗摄像头模组的示意图。

具体实施方式