[发明专利]用于激光剥离制程的面板防护盖板及面板防护装置

说明书

本发明公开了一种用于激光剥离制程的面板防护装置及面板防护盖板，面板防护盖板包括支撑基板和设于所述支撑基板上表面的微孔吸附层，所述微孔吸附层包括内部的真空通道和第一端面阵列设置的微孔，所述真空通道与相应的所述微孔连通以在真空吸力下通过所述微孔接触并吸附待玻璃的面板端部。本发明通过真空装置与面板防护盖板内的真空通道连通，可以使得微孔吸附层端面的微孔与激光剥离制程的面板吸附在一起，从而使得面板防护盖板与面板形成紧密贴合而阻挡在芯片绑定端正上方，彻底阻断了激光在面板边缘的泄露路径，很好地保护了COF和COP等的芯片绑定端。

技术领域

本发明涉及柔性显示技术领域，尤其涉及一种用于激光剥离制程的面板防护盖板及面板防护装置。

背景技术

因为柔性、自发光、面板厚度小、反应时间短等相对于LCD面板明显的优势，柔性OLED面板逐渐引起重视，并被普遍认为是下一代主流显示器的应用面板。但是OLED面板现在还存在明显的缺陷，比如寿命较LCD显示器短，而且制程也不如LCD面板制造成熟，这严重影响了OLED面板的发展与应用。

OLED面板作为一种柔性面板，其中一个基本特点便是柔性，按照现在业内通用的柔性OLED面板的制备方法，便是在制备TFT(Thin Film Transistor，薄膜晶体管)结构前，在玻璃基板上面涂布一层由聚酰亚胺(PI)制备的柔性基板层；在模组阶段，利用激光剥离技术(Laser Lift-off，简称LLO)去除玻璃基板，通过激光破坏柔性PI基板和玻璃基板之间的分子作用力而实现PI基板与玻璃基板的有效分离，形成以PI层为基板的柔性OLED面板。

但是在LLO制程时，因为激光能量较高，极容易对面板造成伤害，其中就包括对与端子区相连的COF(Chip On Film，芯片被贴装在FPC板上的情形)区或COP(Chip OnPlastic，芯片被贴装在塑料基板上的情形)区灼伤等风险。LLO制程时，激光被从最表面的玻璃基板朝柔性面板内射入，由于激光器发出的激光在面板与芯片绑定端的COF或COP相邻区域不可避免地超出面板边缘，从而直接照射至COF区或COP区，因此极其容易对芯片绑定端的COF区或COP区基板和电路等造成灼伤，影响产品良率。

发明内容

鉴于现有技术存在的不足，本发明提供了一种用于激光剥离制程的面板防护盖板及面板防护装置，可以避免在LLO制程时激光照射到玻璃基板外而灼伤芯片绑定端的电路或基板。

为了实现上述的目的，本发明采用了如下的技术方案：

一种用于激光剥离制程的面板防护盖板，包括支撑基板和设于所述支撑基板上表面的微孔吸附层，所述微孔吸附层包括内部的真空通道和第一端面阵列设置的微孔，所述真空通道与相应的所述微孔连通以在真空吸力下通过所述微孔接触并吸附待玻璃的面板端部。

作为其中一种实施方式，所述微孔吸附层包括通道层和贴附于所述通道层一端的吸附膜，所述真空通道形成于所述通道层内，所述微孔贯穿所述吸附膜。

作为其中一种实施方式，所述的用于激光剥离制程的面板防护盖板还包括激光反射层，所述激光反射层覆盖于所述吸附膜上表面。

作为其中一种实施方式，所述的用于激光剥离制程的面板防护盖板还包括贴附于所述支撑基板下表面的保护膜层。

作为其中一种实施方式，所述真空通道包括进气通道和连通所述进气通道的第一组通道孔，所述进气通道贯穿所述微孔吸附层的第二端面，所述第一组通道孔与所述吸附膜的中间区域的相应的所述微孔连通，所述第二端面不同于所述第一端面。

作为其中一种实施方式，所述真空通道还包括与所述进气通道连通的第二组通道孔，所述第二组通道孔与所述吸附膜的边缘区域的相应的所述微孔连通。

作为其中一种实施方式，所述微孔吸附层还包括设于所述进气通道与所述第二组通道孔之间的气阀，所述气阀用于控制所述第二组通道孔的导通状态。