[发明专利]一种大功率LED用高导热率导电银胶

说明书

本发明涉及一种大功率LED用高导热率导电银胶，该导电银胶为单组份环氧树脂导电胶，由以下重量份含量的组分组成：环氧树脂1~80、环氧树脂2 2～10、固化剂4～15、固化促进剂0.1～3、偶联剂0.1～5、导热添加剂1～10、银粉210～500。与现有技术相比，本发明的导电银胶粘度适中、气味小，导热性优异，易于点焊操作，在高温下固化后导电性能优良，对器件粘结性强。

技术领域

本发明属于电子材料技术领域，尤其是涉及一种大功率LED用高导热率导电银胶。

背景技术

晶片固晶是LED封装的重要环节，固晶材料的热传导性能对LED的散热能力有相当的影响，大功率LED封装更为明显。目前，大功率LED封装中用的固晶材料大多为环氧树脂导电银胶，其主要由环氧树脂组合物与银粉混合而成。环氧胶在加热温度达到其化学活化反应温度时，其活性官能团之间发生化学交联反应，形成三维立体交联固化物，而银粉作为填充材料均匀分布其间。在芯片工作时产生的大部分热量先传导到银粉，再由银粉传导到铜镀银的支架材料上，再散发到空气中。在这一过程中，影响芯片散热效果的主要因素有银胶和支架材料本身的导热性能、银胶上下两个粘接界面的导热性。本发明专利中主要考虑如何通过提高银胶的导热系数来改善芯片的散热性能。

发明内容

本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种大功率LED用高导热率导电银胶。

本发明的目的可以通过以下技术方案来实现：

一种大功率LED用高导热率导电银胶，该导电银胶为单组份环氧树脂导电胶，由以下重量份含量的组分组成：

优选地，该导电银胶为单组份环氧树脂导电胶，由以下重量份含量的组分组成：

优选地，所述的环氧树脂1为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、酚醛环氧及其混合型环氧树脂中的一种或几种。

优选地，所述的环氧树脂2为聚乙二醇二缩水甘油醚、戊二醇二缩水甘油醚和异丁基二缩水甘油醚中的一种。

优选地，所述的固化剂为潜伏性固化剂，包括双氰胺、咪唑或改性咪唑。

优选地，所述的固化促进剂包括DMP-30、三乙醇胺、对氯苯基二甲基脲、2-乙基-4-甲基咪唑或咪唑加成物。

所述的咪唑加成物可以采用例如咪唑与异氰酸酯的加成物等。

优选地，所述的偶联剂为硅烷偶联剂，包括KH-550、KH560或KH570。

优选地，所述的导热添加剂为金刚石粉末或炭化硅粉末中的至少一种，平均粒径为8～20μm。

优选地，所述的导热添加剂为金刚石粉末，平均粒径为8μm。

优选地，所述的银粉包括片状银粉或纳米银粉，平均粒径为8～20μm，振实密度＞3.5g/cm³。

优选地，所述的银粉平均粒径为12μm，振实密度＞3.5g/cm³。