[发明专利]一种可实现测距与鬼成像的一体化装置及方法

说明书

本发明涉及一种可实现测距与鬼成像一体化装置及方法，属于光电成像技术领域。装置具有三种工作模式，既可以获取目标距离信息，也可以获得目标的二维、三维鬼成像，相比传统鬼成像系统，功能丰富，集成度高。本发明主要采用DMD，脉冲激光器，主控电路及高速时间探测器，其中DMD为核心器件，通过控制它来实现不同的工作模式。通过典型前沿判别法可实现测距功能；利用光强的二阶互相关函数可实现目标的二维鬼成像；结合测距功能与鬼成像功能，设置不同位置切片和切片数量，获得切片位置的目标表面二维分布信息，最后通过图像融合可获得目标的三维鬼成像及其距离信息。

技术领域

本发明涉及一种可实现测距与鬼成像一体化装置及方法，属于光电成像技术领域。

背景技术

近年来，三维成像技术因获取方式多样，获得信息更为丰富，越来越多地取代传统二维技术，并应用于工业测量、视觉导航、监控等工业及军用领域。比如，常用三维成像技术包括：基于双目视觉的体式成像方法、基于飞行时间测距原理的三维成像方法、聚焦层析三维成像方法、基于接触式(探针)的轮廓扫描三维成像方法等。相比较传统的基于光学系统的光电成像方法，近期提出的鬼成像技术因对光学成像器件要求低、可突破衍射分辨率极限、抗干扰能力强等优点，成为一种新型成像方法。该方法包括探测臂与参考臂，探测臂为点探测器，参考臂采用阵列探测器，而且多数采用的是(高分辨率)阵列式探测器。单点探测器仅能得到目标散射或反射的光强信息，而参考臂也仅能获取光源的二维光强分布消息，两者都无法直接对目标成像，当这两臂信号进行二阶互相关运算后，能够得到目标散射或反射信息。鬼成像方法与双目体式成像相比，探测距离远且不需要双光路；与基于飞行时间测距原理的三维成像、共聚焦扫描成像和基于接触式(探针)的轮廓扫描相比，不需要扫描器件，成像效率更高，并且为非接触成像方法，不会破坏样本。目前鬼成像主要研究领域由二维成像转为三维成像，已有相关文献验证了三维鬼成像的可能，并通过实验对其验证，比如：W.Gong,C.Zhao等人在Three-dimensional ghost imaging lidar via sparsityconstraint,Scientific Reports,6(2016)26133，通过实验完成了远距离三维成像。此外，在公开专利CN 103363924 A中，俞文凯等人提出了采用了至少4组会聚收光透镜、至少四组与会聚收光透镜对应的点探测器以及算法模块，实现了一种压缩的三维鬼成像系统及方法。然而，目前三维鬼成像系统多通过时间切片方法实现，仅能实现成像功能，无法满足现在对仪器功能多样化的需求。因此，对于简单测量要求，或者粗定位需求，不需立即对目标进行三维鬼成像，而是可以先进行测距，然后再对特定时间切片位置进行三维鬼成像，提高鬼成像系统的功能多样化和系统集成度。

发明内容

本发明目的是为了解决现有技术无法满足仪器功能多样化的需求的问题，提供一种可实现测距与鬼成像的一体化装置及方法。

为实现上述目的，本发明的技术方案如下。

一种可实现测距与鬼成像的一体化装置。主要包括：主控电路、高速时间相关探测器、脉冲激光器、数字微镜设备(Digital Micromirror Device，DMD)。其中，主控电路包含脉冲激励模块、DMD驱动模块和信号接收模块。脉冲激励模块是用于控制脉冲激光器；DMD驱动模块是用于控制DMD；信号接收模块是用来采集经过目标处理后的回波信息。

本发明同样也提供例如一种可实现测距与鬼成像的方法，具体步骤如下：

步骤一、实现测距功能；光信号照射到DMD，此时DMD当做普通反光镜，将光信号反射至目标，经目标处理后的回波信号被探测器采集，利用前沿判别法即可得到目标距离信息。

步骤二、实现二维鬼成像功能；DMD在外部电路驱动下配合脉冲激光器产生照射目标的散斑光场，光场信息被目标散射或反射后被探测器接收。再将探测器采集到的总光强信息与DMD在目标产生的散斑光强进行二阶互相关运算，即可得到目标的二维信息。