[发明专利]一种显示面板及其制作方法

说明书

本发明公开了一种显示面板及其制作方法，包括第一基板；设置于所述第一基板上的多个LED灯珠，每个所述LED灯珠包括驱动芯片和LED芯片；其中，所述驱动芯片与所述LED芯片连接，所述驱动芯片用于驱动所述LED芯片工作；沿垂直于所述第一基板的方向，所述驱动芯片和所述LED芯片存在交叠。本发明实施例通过在垂直于第一基板方向上，设置交叠结构的驱动芯片和LED芯片，可以把原来设置在第一基板方向上的至少部分LED芯片的结构，设置到驱动芯片上远离第一基板的一侧，把驱动芯片和LED芯片沿Y方向交叠设置，减小了单个LED灯珠在X方向上的尺寸，因而能够在相同的第一基板上，设置更多的LED灯珠，提高了显示面板的分辨率。

技术领域

本发明实施例涉及透明显示领域，尤其涉及一种显示面板及其制作方法。

背景技术

目前，市面上常见的IC(integrated circuit，集成电路)控制RGB三色显示面板，其LED灯珠尺寸规格基本上是35mm×35mm,或50mm×50mm。

在透明显示领域，若要得到更高分辨率的显示面板，就必须减小LED灯珠的尺寸。图1是现有技术中的显示面板中的LED灯珠的结构示意图，图2是图1中的LED灯珠对应的电路结构示意图。从图1和图2可以看出，LED灯珠包括焊盘、驱动芯片110、红光芯片111、绿光芯片112、蓝光芯片113，以及电路连线等。其中焊盘具体包括电源焊盘(VDD)101,接地焊盘(VSS)102、信号输入焊盘(DIN)103和信号输出焊盘(DOUT)104；驱动芯片110的端口与焊盘对应连接，红光芯片111、绿光芯片112和蓝光芯片113均位于电源焊盘101上，驱动芯片110位于接地焊盘102上，信号输入焊盘103和信号输出焊盘104上只有接线端口，这种结构的LED灯珠存在明显的区域浪费。焊盘的尺寸较大，驱动芯片110与红光芯片111、绿光芯片112以及蓝光芯片113位于不同的焊盘上，导致LED灯珠的尺寸较大，使得封装外框的尺寸较大，导致LED灯珠所占显示面板面积的比值较大，从而使显示面板的分辨率较低。

发明内容

本发明提供一种显示面板及其制作方法，以提高显示面板的分辨率和透过率。

第一方面，本发明实施例提供了一种显示面板，包括：

第一基板；

设置于所述第一基板上的多个LED灯珠，每个所述LED灯珠包括驱动芯片和LED芯片；

其中，所述驱动芯片与所述LED芯片连接，所述驱动芯片用于驱动所述LED芯片工作；沿垂直于所述第一基板的方向，所述驱动芯片和所述LED芯片存在交叠。

进一步地，还包括绝缘层和芯片连接电极；所述绝缘层设置于所述驱动芯片和所述LED芯片之间，所述LED芯片设置于所述驱动芯片远离所述第一基板的一侧；所述芯片连接电极与所述驱动芯片的连接端口对应连接；

所述LED芯片包括红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片；

沿垂直于所述第一基板的方向，所述驱动芯片覆盖所述绿光芯片和所述蓝光芯片，所述芯片连接电极覆盖所述红光芯片。

进一步地，所述芯片连接电极包括电源电极、接地电极、信号输入电极和信号输出电极；

所述红光芯片设置于所述电源电极上。

进一步地，所述绝缘层的材料包括环氧树脂材料、绝缘硅胶材料或SiO₂材料中的至少一种。

进一步地，所述第一基板上还设置有连接线路，所述连接线路与所述芯片连接电极对应电连接，用于向所述驱动芯片传输驱动信号。

进一步地，所述连接线路采用纳米银线或碳纳米管或ITO材料；

所述第一基板的材料为柔性PET、PI或玻璃材料中的一种。