[发明专利]高导热少胶云母带用的胶粘剂及其制备方法和少胶云母带有效

专利信息
申请号: 201810101547.9 申请日: 2018-02-01
公开(公告)号: CN108384479B 公开(公告)日: 2019-12-03
发明(设计)人: 景录如;崔益华;吴斌;薛建军;张春琪;陶杰;马俊锋 申请(专利权)人: 苏州太湖电工新材料股份有限公司
主分类号: C09J7/29 分类号: C09J7/29;C09J7/30;C09J163/00;C09J183/07;C09J11/04;C09J11/06;C08G77/20
代理公司: 32103 苏州创元专利商标事务所有限公司 代理人: 汪青<国际申请>=<国际公布>=<进入国
地址: 215214 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 少胶云母带 氮化硼 改性纳米二氧化硅 制备 胶粘剂 有机硅醇 高导热 环氧树脂 改性 机械电气性能 纳米二氧化硅 大中型电机 多异氰酸酯 导热效果 混合反应 介质损耗 浸渍树脂 绝缘系统 耐热性能 制备改性 混合物 硅羟基 乙烯基 苯基 绝缘 老化 应用
【说明书】:

本发明公开了高导热少胶云母带用的胶粘剂及其制备方法和少胶云母带,胶粘剂的原料包括环氧树脂、改性纳米二氧化硅/氮化硼和有机硅醇;改性纳米二氧化硅/氮化硼为改性纳米二氧化硅和改性氮化硼的混合物,改性纳米二氧化硅和改性氮化硼分别通过多异氰酸酯改性纳米二氧化硅和氮化硼而得;有机硅醇含有硅羟基、苯基和乙烯基;制备方法:先制备改性纳米二氧化硅/氮化硼,然后将其与环氧树脂和有机硅醇混合反应制备而得;应用:用于制备少胶云母带,也可以用于高导热绝缘浸渍树脂(漆);本发明的胶粘剂以及用其制备的少胶云母带具有较好的导热效果,以及耐热性能、介质损耗和电老化等机械电气性能,进而尤其适用于大中型电机的绝缘系统。

技术领域

本发明属于纳米材料及高分子复合材料技术领域,尤其涉及适用于大中型高压电机用的高导热绝缘材料和用于制备高导热绝缘材料的胶粘剂,具体涉及一种高导热少胶云母带用的胶粘剂及其制备方法和少胶云母带。

背景技术

电机传热是现代电机技术发展急需解决的问题之一,这是因为大中型高压发电机的电动机在运行过程中产生的各种损耗均将转变成热能,使电机温升增高,温度升高是导致绝缘的电性能机械性能和寿命降低以及绝缘件松动的重要原因,如果不及时导出,将直接影响其工作效率,缩短寿命,降低其可靠性。作为电机关键材料之一的云母带(用于电机减薄绝缘,可提高大中型电机制造过程中的性价比,即具有高功比(功率/质量)的电机)是一种聚合物基的复合材料,则必须具有高的耐热性、良好的导热性及优异的机电性能。

目前,普通云母带一般是由云母纸、补强材料(玻璃布或薄膜)、胶粘剂组成的复合材料;根据云母带中所含胶粘剂的含量基本分为多胶、中胶和少胶云母带三种类型,而根据补强材料的种类又有玻璃布补强云母带、薄膜补强云母带和玻璃布薄膜补强云母带等之分,目前对于大中型电机,特别是风电、核电等新能源发电机,国内外均采用先进的少胶VPI绝缘系统,其主绝缘材料采用少胶玻璃布补强云母带和环氧酸酐无溶剂绝缘树脂,耐热等级可达到F级(155℃),但导热系数较低(λ<0.25w/(m·k)),透气度、耐热指数(℃)等其他机电性能也差强人意,远未达到高导热(λ〉0.5w/(m·k))、透气度≤1200s/100ml、耐高温(200℃左右)等要求。

针对上述现象,现有技术中作了一些改进,中国发明专利CN103198908B公开了一种高导热环氧少胶云母带的制备方法,其使用高导热率的三氧化二铝,氮化铝,二氧化硅等无机粉末填料填充胶粘剂,当填料的用量达到某一临界值时,填料间形成接触和相互作用,在云母带体系中形成了类似网状或链状结构形态,即形成导热网链,从而能够有效的提高云母带的导热系数。其制备出的少胶云母带的导热系数虽然可达0.3-0.45w/(m·k),但是距离现实需求仍有较大差距,而且并未涉及对大中型高压电机非常关键的机械及电气性能有所改进。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足,提供一种改进的高导热少胶云母带用的胶粘剂,其具有较好的导热效果,以及耐热性能、介质损耗和电老化等机械电气性能。

本发明同时还提供了上述高导热少胶云母带用的胶粘剂的制备方法。

本发明同时还提供了一种少胶云母带。

为解决以上技术问题,本发明采取的一种技术方案如下:

一种高导热少胶云母带用的胶粘剂,所述胶粘剂的原料包括环氧树脂,所述原料还包括改性纳米二氧化硅/氮化硼和有机硅醇,所述改性纳米二氧化硅/氮化硼、所述有机硅醇和所述环氧树脂的投料质量比为2-5︰1︰2-4;

所述改性纳米二氧化硅/氮化硼为改性纳米二氧化硅和改性氮化硼的混合物,所述改性纳米二氧化硅和所述改性氮化硼分别通过多异氰酸酯改性纳米二氧化硅和氮化硼而得,其中,所述纳米二氧化硅和所述氮化硼的投料质量比为0.1-1︰1,所述纳米二氧化硅和所述氮化硼的总量与所述多异氰酸酯的投料质量比为2-4︰1;所述有机硅醇含有硅羟基、苯基和乙烯基。

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