[发明专利]晶片的封装方法

说明书

一种晶片的封装方法，包括：提供基板，所述基板上具有多个与所述晶片的尺寸适配的凹槽；将所述晶片放置于液体中；利用所述液体形成水流并冲击所述基板，以使得所述晶片落入所述凹槽中；将所述晶片的接触点与金属引线电连接。本发明方案可以提高晶片封装的效率，且降低封装成本。

技术领域

本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种晶片的封装方法。

背景技术

在现有的半导体封装技术中，通常包括以下步骤：对通过测试的晶圆(Wafer)进行划片工艺，将晶圆切割为小的晶片(Die)，然后将晶片用胶水贴装到相应的基板上，再形成连接至晶片的接触点(Bond Pad)的超细的金属引线，将所述金属引线与基板的相应引脚(Lead)进行连接，从而构成需要的电路。其中，所述晶片又可以称为管芯。

然而，在现有技术的封装步骤中，需要采用机械手臂逐个抓取晶片放置到基板上，并且逐个完成胶水贴装的步骤，生产效率较低且需要采用封装设备和封装胶水完成，封装成本较高。

亟需一种降低晶片封装成本、提高晶片封装效率的方法。

发明内容

本发明解决的技术问题是提供一种晶片的封装方法，可以提高晶片封装的效率，且降低封装成本。

为解决上述技术问题，本发明实施例提供一种晶片的封装方法，提供基板，所述基板上具有多个与所述晶片的尺寸适配的凹槽；将所述晶片放置于液体中；利用所述液体形成水流并冲击所述基板，以使得所述晶片落入所述凹槽中；将所述晶片的接触点与金属引线电连接。

可选的，所述凹槽的剖面形状为梯形，且所述凹槽的底面面积小于开口处的面积。

可选的，在所述液体冲击所述基板的过程中，驱动所述基板震动。

可选的，驱动所述基板震动包括：驱动所述基板在平行于所述基板表面的平面内振动，和/或驱动所述基板在垂直于所述基板表面的方向上振动。

可选的，所述基板与水平面之间具有预设的倾斜角度。

可选的，所述液体为酯类溶液。

可选的，在所述晶片落入所述凹槽中之后，所述晶片的接触点背对所述凹槽，所述将所述晶片的接触点与金属引线电连接包括：形成覆盖层，所述覆盖层覆盖所述基板的表面；对所述覆盖层进行刻蚀，以暴露出所述接触点的至少一部分；设置金属引线，所述金属引线与所述接触点电连接，并且延伸至所述晶片之外的基板的表面；形成保护层，所述保护层覆盖所述晶片且暴露出所述金属引线的一部分。

可选的，所述覆盖层的材料包括聚酰亚胺。

可选的，所述保护层的材料选自：聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯以及聚丙烯。

可选的，所述晶片的接触点具有凸出部，所述基板的凹槽内设置有金属引线且所述金属引线延伸至凹槽以外的基板表面，所述将所述晶片的接触点与金属引线电连接包括：在所述晶片落入所述凹槽中之后，对所述晶片施加压力，以使所述凸出部与所述凹槽内的金属引线电连接。

可选的，所述凸出部的材料硬度大于所述金属引线的材料硬度。

与现有技术相比，本发明实施例的技术方案具有以下有益效果：