[发明专利]一种具有搅拌功能的半导体清洗反应槽在审
| 申请号： | 201810103352.8 | 申请日： | 2018-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN108109905A | 公开（公告）日： | 2018-06-01 |
| 发明（设计）人： | 张鹏;洪布双;常青;尹丙伟;余波;张元秋;王岚 | 申请（专利权）人： | 通威太阳能（合肥）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/67 |
| 代理公司： | 昆明合众智信知识产权事务所 53113 | 代理人： | 张玺 |
| 地址： | 230088 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 镂空隔板 叶片 反应槽 凸块 半导体清洗 活动设置 插杆孔 晶片篮 双叶片 立杆 反应槽内壁 碰撞过程 清洗过程 清洗效果 四角设置 成品率 通液孔 提拉 静止 保证 | ||
1.一种具有搅拌功能的半导体清洗反应槽，包括反应槽(1)、镂空隔板(5)以及双叶片组件，其特征在于：所述反应槽(1)内壁四角设置有凸块(2)，所述凸块(2)上活动设置有镂空隔板(5)，所述镂空隔板(5)中开设有通液孔(6)，且镂空隔板(5)两侧开设有插杆孔(7)；
所述双叶片组件，包括连接块(8)、叶片(9)、立杆(10)以及Y型杆(11)，所述连接块(8)两侧固定有叶片(9)，所述叶片(9)活动设置于凸块(2)远离镂空隔板(5)一侧，所述立杆(10)与Y型杆(11)固定连接，且所述Y型杆(11)通过插杆孔(7)固定连接于叶片(9)上。
2.根据权利要求1所述的一种具有搅拌功能的半导体清洗反应槽，其特征在于：所述镂空隔板(5)远离凸块(2)一侧设置有固定孔(3)，所述固定孔(3)开设于反应槽(1)内侧壁中。
3.根据权利要求1所述的一种具有搅拌功能的半导体清洗反应槽，其特征在于：所述连接块(8)两端固定有转轴(81)，所述转轴(81)插设于插孔(4)中，所述插孔(4)开设于反应槽(1)内侧壁中。
4.根据权利要求1所述的一种具有搅拌功能的半导体清洗反应槽，其特征在于：所述连接块(8)两侧叶片(9)之间的夹角为120°-170°。
5.根据权利要求1所述的一种具有搅拌功能的半导体清洗反应槽，其特征在于：所述立杆(10)远离Y型杆(11)一端固定有上端块(12)，所述上端块(12)中开设有连接孔(121)。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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