[发明专利]一种中介高品质τf 有效
申请号: | 201810105008.2 | 申请日: | 2018-02-02 |
公开(公告)号: | CN108059455B | 公开(公告)日: | 2021-06-11 |
发明(设计)人: | 傅邱云;施浩;周东祥;郑志平;罗为 | 申请(专利权)人: | 华中科技大学 |
主分类号: | C04B35/49 | 分类号: | C04B35/49;C04B35/622 |
代理公司: | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人: | 李智;曹葆青 |
地址: | 430074 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 中介 品质 base sub | ||
1.一种中介高品质τf近零的微波介质陶瓷,其特征在于,包括主晶相,所述主晶相的化学式为(ZrTi)1-x(Mg1/3Sb2/3)2xO4,其中,0.16≤x≤0.23,所述微波介质陶瓷的谐振频率温度系数为-0.5 ppm/℃~+0.7 ppm/℃,所述微波介质陶瓷的品质因数为31700GHz~40200GHz。
2.如权利要求1所述的一种中介高品质τf近零的微波介质陶瓷,其特征在于,所述微波介质陶瓷的介电常数为24.4~35.4。
3.如权利要求1或2所述的一种中介高品质Tf近零的微波介质陶瓷的制备方法,其特征在于,包括:
(1)将TiO2、(Mg1/3Sb2/3)O2和ZrO2按照化学式(ZrTi)1-x(Mg1/3Sb2/3)2xO4的配比混合,得到混合原料,其中,0.16≤x≤0.23;
(2)对混合原料依次进行第一次湿法球磨、第一次烘干、预烧、第二次湿法球磨和第二次烘干,得到第一混合料,其中,预烧温度为1000℃~1200℃,预烧时间为1 h~3 h;
(3)向第一混合料中加入粘结剂后采用粉末压片机进行压制,得到坯体,将坯体在1360℃~1400℃下烧结2h~4 h ,将烧结后的微波介质陶瓷在1000℃~1200℃下保温7h~9h,得到微波介质陶瓷。
4.如权利要求3所述的一种中介高品质τf近零的微波介质陶瓷的制备方法,其特征在于,所述粉末压片机成型压力为50 MPa~100MPa,所述粘结剂为质量分数为8%~12%的聚乙烯醇,所述粘结剂为第一混合料的质量的5%~6%。
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