[发明专利]膜构件和用于形成膜构件的方法

权利要求书

1.一种膜构件(100、200、600、700、800、900、1000)，包括：

膜结构(110)，所述膜结构包括导电膜层(111)，其中所述导电膜层(111)具有悬置区域(112)和膜区域(113)，其中所述导电膜层(111)的悬置区域(112)布置在绝缘层(120)上，并且其中所述绝缘层(120)布置在承载基体(130)上；以及

对电极结构(140)，其中在所述对电极结构(140)和所述导电膜层(111)的膜区域(113)之间垂直地布置有空腔(150)；

其中，所述导电膜层(111)的边缘(114)以在所述导电膜层(111)和所述对电极结构(140)之间的垂直距离一半以上为幅度横向突出超过所述绝缘层(120)的边缘(121)，并且其中在所述导电膜层(111)的膜区域(113)偏移时而施加在所述膜结构(110)上的90％以上的力被所述导电膜层(111)吸收。

2.根据权利要求1所述的膜构件，其中所述对电极结构(140)包括具有绝缘结构(310)的空隙(220)，并且其中所述绝缘结构(310)的至少一部分布置在所述对电极结构(140)的所述空隙(220)的壁部(221)的至少一部分处。

3.根据权利要求2所述的膜构件，其中所述绝缘结构(310)的第二部分从所述对电极结构(140)的导电对电极层(141)垂直延伸到所述空腔(150)中。

4.根据权利要求2或3所述的膜构件，其中所述绝缘结构(310)的材料和所述绝缘层(120)的材料不同。

5.根据权利要求2或3所述的膜构件，其中所述空隙(220)将所述导电对电极层(141)分为第一部分和第二部分，并且其中所述第一部分和所述第二部分彼此电绝缘。

6.根据权利要求5所述的膜构件，其中所述导电对电极层(141)的所述第一部分与接触结构(250)连接，并且其中所述导电对电极层(141)的所述第二部分是电位自由的。

7.根据权利要求1至3中任一项所述的膜构件，其中所述承载基体(130)具有空隙(230)，并且其中所述绝缘层(120)横向地包围所述空隙(230)。

8.根据权利要求1至3中任一项所述的膜构件，其中在所述导电膜层(111)的所述膜区域(113)的表面处布置有抗粘层。

9.根据权利要求8所述的膜构件，其中所述抗粘层是全氟癸基三氯硅烷(FDTS)层。

10.一种膜构件(300)，包括：

膜结构(110)，所述膜结构包括导电膜层(111)，其中所述导电膜层(111)具有悬置区域(112)和膜区域(113)，其中所述导电膜层(111)的悬置区域(112)布置在绝缘层(120)上，并且其中所述绝缘层(120)布置在承载基体(130)上；以及

对电极结构(140)，其中所述对电极结构(140)包括空隙(220)，并且其中在所述对电极结构(140)的导电对电极层(141)和所述导电膜层(111)的膜区域(113)之间垂直地布置有空腔(150)；以及

所述对电极结构(140)的绝缘结构(310)，其中所述绝缘结构(310)的第一部分布置在所述对电极结构(140)的所述空隙(220)的壁部(221)的至少一部分处，并且其中所述绝缘结构(310)的第二部分垂直延伸到所述空腔(150)中；

其中所述导电膜层(111)的边缘(114)以在所述导电膜层(111)和所述对电极结构(140)之间的垂直距离一半以上为幅度横向突出超过所述绝缘层(120)的边缘(121)。