[发明专利]一种基于纳米银焊料的低电阻钇系高温超导体的焊接接头及焊接方法有效
申请号: | 201810106047.4 | 申请日: | 2018-02-02 |
公开(公告)号: | CN108406169B | 公开(公告)日: | 2020-09-11 |
发明(设计)人: | 戴少涛;莫思铭;蔡渊;张腾;马韬;胡磊;王邦柱;陈慧娟;熊旭明 | 申请(专利权)人: | 北京交通大学;江苏永鼎股份有限公司 |
主分类号: | H01R4/02 | 分类号: | H01R4/02;H01R43/00;B23K35/40;H01L39/00;B23K35/22;B23K20/02;B23K20/24;B23K101/38 |
代理公司: | 北京正理专利代理有限公司 11257 | 代理人: | 付生辉;金跃 |
地址: | 100044*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 纳米 焊料 电阻 高温 超导体 焊接 接头 方法 | ||
1.一种基于纳米银焊料的低电阻钇系高温超导体的焊接方法,其特征在于,包括以下步骤:
1)将粒径在27~80nm的单分散纳米银胶体分散液依次经高速离心分离、无水乙醇中超声分散,配制成浓度为0.5-0.8kg/L、粒径在27~80nm的单分散纳米银乙醇分散液;
2)打磨需要焊接的两根钇系高温超导带材靠近超导层一侧表面,去除金属表面氧化层;用酒精冲洗打磨表面,将浓度为0.5-0.8kg/L、粒径在27~80nm的单分散纳米银乙醇分散液涂覆于打磨后的表面,反复涂覆五次以上,待乙醇挥发后,将两根钇系高温超导带材靠近超导层一侧表面贴合在一起,施压焊接,即可;
所述施压焊接的条件为在温度100~200℃和0.1~2MPa正向压力的条件下保持2~20min。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京交通大学;江苏永鼎股份有限公司,未经北京交通大学;江苏永鼎股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810106047.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种焊接架焊接用焊接剂
- 下一篇:一种具备夹取机构的焊接机