[发明专利]一种具有对称焊盘的线路板

说明书

本发明涉及LED线路板技术领域，特指一种具有对称焊盘的线路板，包括电路板，电路板包括绝缘层、设于绝缘层上的电路层以及覆盖在电路层上的阻焊层，阻焊层上需要焊接LED灯开设有LED灯珠焊盘，LED灯珠焊盘包括对称设置的正极焊盘与负极焊盘，正极焊盘与负极焊盘形状大小相同，正极焊盘与负极焊盘外轮廓小于或等于所需焊接的LED灯外轮廓。正极焊盘与负极焊盘的外轮廓小于或等于所需焊接的LED灯外轮廓，且正极焊盘与负极焊盘的形状大小与所需焊接的LED灯的灯脚形状大小相同，这样在加热锡膏助焊剂融化的过程中，有效防止LED灯漂浮移位，从而使LED灯带上各LED灯间的距离相等，发光均匀，且可降低虚焊的生成率。

技术领域

本发明涉及LED线路板技术领域，特指一种具有对称焊盘的线路板。

背景技术

LED灯带由电路板与外皮组成，其中电路板上焊接有LED灯。电路板的下层为绝缘层，中层为电路层，电路层上设有正负极电源电路与LED灯珠串联电路，电路层上覆盖有阻焊层，其中阻焊层在需要焊接LED灯的位置开设有正负极焊盘。LED灯焊接到电路板上的工艺是：先将锡膏滴入焊盘中，再将LED灯的正负极灯脚对准正负极焊盘固定，经加热，锡膏中的助焊融化挥发，锡膏沉淀将LED灯的正负极灯脚固定并使灯脚与电路电连通。

由于LED灯的正负极灯脚为一大一小结构，所以传统的正负极焊盘也设置为一大一小结构，同时为便于LED灯的对位，正极焊盘与负极焊盘的外轮廓大于LED灯外轮廓，这样在加热锡膏助焊剂融化的过程中，LED灯会漂浮于锡膏之上，导致LED灯移位，锡膏冷却时，由于正极焊盘与负极焊盘的锡膏大小不同，LED灯的正极灯脚与负极灯脚的收缩应力不同，又导致LED灯被拉扯再移位，这样就可能导致LED灯带上各LED灯间的距离不等，从而发光不均匀，严重时更会导致灯脚脱离焊盘，导致虚焊，死灯。

发明内容

针对以上问题，本发明提供了一种具有对称焊盘的线路板，通过在阻焊层上设有对称的正极焊盘与负极焊盘，正极焊盘与负极焊盘的外轮廓距离与所需焊接的LED灯珠长度匹配设置，且正极焊盘与负极焊盘的大小与所需焊接的LED灯珠的灯脚匹配设置，这样在加热锡膏助焊剂融化的过程中，有效防止LED灯珠漂浮移位，从而使LED灯带上各LED灯珠间的距离相等，发光均匀，且可降低虚焊的生成率，另外，在焊盘上设置内凹槽，由于滴锡膏量是按照焊盘的面积设计的，少量超量的锡膏在液体表面张力的作用下被拉回焊盘的内凹槽位，不会游离出去，不会在电路板表面其它地方形成液珠，产品合格率高。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案如下：

一种具有对称焊盘的线路板，包括电路板，电路板包括绝缘层、设于绝缘层上的电路层以及覆盖在电路层上的阻焊层，阻焊层上需要焊接LED灯的位置开设有LED灯珠焊盘，LED灯珠焊盘包括对称设置的正极焊盘与负极焊盘，正极焊盘与负极焊盘形状大小相同，正极焊盘与负极焊盘外轮廓小于或等于所需焊接的LED灯外轮廓。

进一步而言，所述LED灯的灯脚包括形状大小不同的正极灯脚与负极灯脚，LED灯珠焊盘的正负极焊盘与LED灯的小灯脚形状大小相同。

进一步而言，所述正极焊盘与负极焊盘上分别设有内凹结构。

进一步而言，所述内凹结构包括设于正极焊盘与负极焊盘的外侧位置的内凹槽。

进一步而言，所述电路层上设有电源电路与LED灯串联电路，电源电路设于电路层两侧位置，LED灯串联电路设于电路层中间位置，正极焊盘与负极焊盘分别设于相邻两条LED 灯串联电路上。

本发明有益效果：

本发明采用这样的结构设置，通过在阻焊层上设有对称的正极焊盘与负极焊盘，正极焊盘与负极焊盘的外轮廓小于或等于所需焊接的LED灯外轮廓，且正极焊盘与负极焊盘的形状大小与所需焊接的LED灯的灯脚形状大小相同，这样在加热锡膏助焊剂融化的过程中，有效防止 LED灯漂浮移位，从而使LED灯带上各LED灯间的距离相等，发光均匀，且可降低虚焊的生成率。