[发明专利]液体喷射头芯片、液体喷射头、液体喷射装置有效

专利信息
申请号: 201810106511.X 申请日: 2018-02-02
公开(公告)号: CN108382071B 公开(公告)日: 2020-12-04
发明(设计)人: 中山仁 申请(专利权)人: 精工电子打印科技有限公司
主分类号: B41J2/14 分类号: B41J2/14;B41J2/045;B41J2/01;C23C18/16
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 肖日松;刘林华
地址: 日本千叶*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 液体 喷射 芯片 装置
【权利要求书】:

1.一种液体喷射头芯片,其特征在于,具备:

促动器板,其中沿与第一方向正交的第二方向隔开间隔并列设置有多个通道;以及

在所述通道的内表面通过镀敷被膜形成的通道内电极,

所述多个通道是沿所述第二方向隔开间隔交替地并列设置的喷射通道以及非喷射通道,所述多个通道中的每一个具有沿所述第一方向延伸的延伸部、以及从所述延伸部向所述第一方向的一侧相连并且槽深随着去往所述第一方向的一侧而逐渐浅的切起部。

2.根据权利要求1所述的液体喷射头芯片,其特征在于,所述多个通道具有互不相同的形状。

3.根据权利要求2所述的液体喷射头芯片,其特征在于,所述通道内电极是在所述喷射通道的内表面形成的公共电极、以及在所述非喷射通道的内表面形成的个别电极,

所述非喷射通道的所述第一方向的长度比所述喷射通道的所述第一方向的长度长。

4.根据权利要求3所述的液体喷射头芯片,其特征在于,还具备:盖板,其层叠于所述促动器板之中,与所述第一方向以及所述第二方向正交的第三方向上的促动器板侧第一主面以堵塞所述喷射通道以及所述非喷射通道,并且形成有连通于所述喷射通道的液体供给路径、以及沿所述第三方向贯穿自身且配置在所述液体供给路径以外部位的贯穿孔;以及

连接布线,其在所述盖板中经由所述贯穿孔将所述公共电极和外部布线连接。

5.根据权利要求4所述的液体喷射头芯片,其特征在于,所述连接布线在所述促动器板和所述盖板的层叠状态下,形成于所述盖板之中,与所述促动器板的所述第一方向的第一端面相比延伸到外侧的尾部。

6.根据权利要求5所述的液体喷射头芯片,其特征在于,所述连接布线具备:在所述贯穿孔的内表面形成的贯穿孔内电极;以及

在所述盖板的所述尾部处将所述贯穿孔内电极和所述外部布线连接的引出布线。

7.根据权利要求6所述的液体喷射头芯片,其特征在于,所述引出布线具备公共端子,所述公共端子在所述盖板的所述尾部之中,在与所述促动器板侧第一主面相向的盖板侧第一主面处沿所述第二方向分割形成在至少三个以上的多个部位,并且连接于所述外部布线。

8.根据权利要求6所述的液体喷射头芯片,其特征在于,在所述促动器板侧第一主面之中,相对于所述喷射通道位于所述第一方向的一侧的部分,形成有从所述公共电极延伸,并且沿所述第二方向隔开间隔配置的多个促动器板侧公共焊盘,

在所述盖板之中,与所述促动器板侧第一主面相向的盖板侧第一主面中的所述贯穿孔的周围,形成有从所述贯穿孔内电极延伸,并且沿所述第二方向隔开间隔配置多个,并且分别在所述第三方向上与所述促动器板侧公共焊盘相向的盖板侧公共焊盘。

9.根据权利要求8所述的液体喷射头芯片,其特征在于,在所述盖板侧第一主面,形成有与所述多个盖板侧公共焊盘连接,并且沿所述第二方向延伸的横穿公共电极。

10.根据权利要求4至9中的任一项所述的液体喷射头芯片,其特征在于,在所述促动器板侧第一主面,形成有在所述第一方向的一端部处沿所述第二方向延伸,并且连接将所述喷射通道夹在中间相向的所述个别电极彼此的促动器板侧个别布线,

在所述盖板之中,与所述促动器板侧第一主面相向的盖板侧第一主面,形成有在所述第一方向的一端部处沿所述第二方向分割的盖板侧个别布线,

所述盖板侧个别布线具备:

在所述第三方向上与所述促动器板侧个别布线相向的盖板侧个别焊盘;以及

从所述盖板侧个别焊盘朝所述第一方向的一端延伸的个别端子。

11.一种液体喷射头,其特征在于,具备权利要求1至9中的任一项所记载的液体喷射头芯片。

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