[发明专利]一种PCB阻焊显影和高温固化连线生产线及连线工艺

权利要求书

1.一种PCB阻焊显影和高温固化连线生产线，其特征在于，依次包括用于自动取板放板的自动放板机、第一传送带、阻焊显影机、第二传送带、烤炉、第三传送带、用于将PCB板收起的自动收板机，所述自动放板机与所述阻焊显影机的入口通过第一传送带对接，所述阻焊显影机的出口通过第二传送带与所述烤炉的入口对接，所述第二传送带上设有对阻焊显影后的PCB板进行拍板定位的自动拍板机，所述自动拍板机设置在所述烤炉的入口处，所述烤炉的出口通过第三传送带与所述自动收板机对接。

2.根据权利要求1所述的PCB阻焊显影和高温固化连线生产线，其特征在于，所述第三传送带上设有用于冷却PCB板的翻板机，所述翻板机为三十八翻板机，所述三十八翻板机内安装有风扇、防护罩、抽风装置。

3.根据权利要求1所述的PCB阻焊显影和高温固化连线生产线，其特征在于，所述烤炉为16仓隧道烤炉，所述16仓隧道烤炉的各烤炉仓温度由入口方向向出口方向先逐渐升高后逐渐降低。

4.根据权利要求1所述的PCB阻焊显影和高温固化连线生产线，其特征在于，所述第一传送带、第二传送带和第三传送带采用耐温200℃以上的耐高温材料制成。

5.一种PCB阻焊显影和高温固化连线工艺，其特征在于，包括如下步骤：

(1)、放板，自动放板机抓取L架上的PCB板放在第一传送带上，由第一传送带将PCB板传送至阻焊显影机；

(2)、阻焊显影，PCB板进入阻焊显影机进行阻焊显影，阻焊显影完成后由第二传送带将PCB板传送至烤炉；

(3)高温固化，自动拍板机对阻焊显影后的PCB板进行拍板定位，定位好的PCB板进入烤炉，烤炉对PCB板上的阻焊油墨进行高温固化，高温固化完成后由第三传送带传送至翻板机进行冷却并继续传送至自动收板机；

(4)、收板，自动收板机将高温固化并冷却后的PCB板进行自动收板。

6.根据权利要求5所述的PCB阻焊显影和高温固化连线工艺，其特征在于，所述步骤(3)，在PCB板进入自动拍板机前，对PCB板进行热风吹干和冷风吹干。

7.根据权利要求5所述的PCB阻焊显影和高温固化连线工艺，其特征在于，所述步骤(2)具体为：

A、将阻焊显影槽的溶液完全排放后用自来水冲洗干净；

B、使用DI水循环清洗，清洗时间40～50min；

C、向阻焊显影槽加入阻焊显影液，加热至30～34℃；

D、启动显影槽的循环泵；

E、将待显影的PCB板放入所述阻焊显影液中，通过喷淋药液浸泡，喷淋浸泡的时间为1.5～2min，完成阻焊显影。

8.根据权利要求7所述的PCB阻焊显影和高温固化连线工艺，其特征在于，所述步骤(2)中的步骤C中，所述阻焊显影液包括碳酸钠、DI水，所述阻焊显影液中碳酸钠的浓度为1.0～1.3％，阻焊显影液PH值11～13。

9.根据权利要求7所述的PCB阻焊显影和高温固化连线工艺，其特征在于，所述步骤(2)中的步骤E之后还包括步骤F，用自来水清洗2～3min；最后热风吹干和冷风吹干0.6～1min。

10.根据权利要求5所述的PCB阻焊显影和高温固化连线工艺，其特征在于，所述步骤(3)中的烤炉为16仓隧道烤炉，由所述16仓隧道烤炉的入口至出口方向上的各个烤炉仓设定的高温固化温度分别为75℃、85℃、85℃、85℃、85℃、95℃、95℃、110℃、115℃、125℃、150℃、160℃、170℃、170℃、160℃、140℃，固化时间70～75min。