[发明专利]一种光纤光栅温度系数的测量装置及其测量方法

权利要求书

1.一种光纤光栅温度系数测量装置，其特征在于：包括中心波长为λ1的光纤激光器、多模泵浦+信号光合束器、红外热像仪、剥离器和N个半导体激光器，其中N≥2，将光纤激光器的低反光栅的一端引出与剥离器的一端熔接，剥离器的另一端和N个半导体激光器分别与多模泵浦+信号光合束器的信号输入端熔接，待测光纤光栅一端与多模泵浦+信号光合束器的信号输出端熔接，另一端斜切，红外热像仪扫描待测光纤光栅，测量待测光纤光栅的温度。

2.根据权利要求1所述的光纤光栅温度系数测量装置，其特征在于：所述待测光纤光栅的中心波长为λ2，λ1和λ2应满足如下关系：

|λ1-λ2|>Δλ

Δλ为待测光纤光栅的带宽。

3.一种基于权利要求1或2中任意一项所述的光纤光栅温度系数测量装置的测量方法，其特征在于，方法步骤如下：

第一步：搭建光纤光栅温度系数测量装置：

所述光纤光栅温度系数测量装置包括中心波长为λ1的光纤激光器、多模泵浦+信号光合束器、红外热像仪、剥离器和N个半导体激光器，其中N≥2，依次熔接的中心波长为λ1的光纤激光器、剥离器和多模泵浦+信号光合束器，N个半导体激光器与多模泵浦+信号光合束器的信号输入端熔接，红外热像仪扫描待测光纤光栅；

第二步：将中心波长为λ2的待测光纤光栅一端与多模泵浦+信号光合束器的信号输出端熔接，另一端进行斜切；

第三步：打开N个半导体激光器，N个半导体激光器的光信号进入多模泵浦+信号光合束器，经其耦合后，送入待测光纤光栅，通过红外热像仪观察待测光纤光栅的各部分温度值；

第四步：根据实验结果，分析待测光纤光栅发热原因并进行相应的处理；

第五步：关闭半导体激光器，再打开光纤激光器，光纤激光器的光经剥离器剥离包层光后，再经多模泵浦+信号光合束器后传入待测光纤光栅，通过红外热像仪观察待测光纤光栅的各部分温度值，根据实验结果，判断出待测光纤光栅的纤芯是否发热并进行相应的处理；

第六步：同时打开半导体激光器和光纤激光器，光纤激光器的光经剥离器剥离包层光后，进入多模泵浦+信号光合束器，同时N个半导体激光器的光信号进入多模泵浦+信号光合束器，多模泵浦+信号光合束器将它们耦合后送入待测光纤光栅，测量此时待测光纤光栅的温度系数。

4.基于权利要求3所述的光纤光栅温度系数测量装置的测量方法，其特征在于：上述第六步中，通过改变电流值，控制光纤激光器的功率大小，对待测光纤光栅得温度系数进行不同功率值下的测量。