[发明专利]铝基电路板及其加工方法

说明书

本发明提供一种铝基电路板及其加工方法。所述铝基电路板包括依次层叠设置的铝基材、蜂窝状结构及绝缘层。所述铝基电路板加工方法包括如下步骤：提供铝基材，所述铝基材表面设置蜂窝状结构；提供绝缘层，所述绝缘层盖设所述铝基材表面，并覆盖所述蜂窝状结构；采用热压工艺使得所述绝缘层熔融部分收容于所述蜂窝状结构，并与所述铝基材形成一体。与相关技术相比，所述铝基材表面设置蜂窝状表面，有效提高金属铝基材和绝缘层之间的附着面积及相对摩擦力，提高铝基材和绝缘层之间的结合力度，降低产品不良率，提高生产效益和产品质量，节省生产时间和成本。

技术领域

本发明涉及电路板领域，尤其涉及到一种铝基电路板及其加工方法。

背景技术

铝基材，即铝基覆铜板，是原材料的一种，它是以电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂、单一树脂等为绝缘粘接层，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，被称为覆铜箔层压铝基材，简称为铝基覆铜板。

铝基覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于铝基覆铜板。

现有技术中铝基材具有三层，从上至下包括用来布置线路的电路板层，起绝缘导热作用的绝缘层，以及用来将热量排出的铝基层。目前铝基材制作中，所述绝缘层和所述铝基层间通过胶水简单粘接一起，虽然制作简单，但仍存在如下缺陷：

缺陷一：制得的铝基材表面光滑，与绝缘层的接触面积小，结合力小；

缺陷二：又因设置在绝缘层与铝基材之间的胶水是一道隔热层，且接触面积小，影响铝基材散热效率。

现有铝基板在结构结合度以及散热方面设计还存在缺陷，因此，本案发明人对上述问题进行深入研究，并提出一种结构牢固改进型铝基材。

发明内容

针对现有技术中铝基电路板散热效率低，结合牢固度不佳的技术问题，本发明提供一种散热效率高、结合牢固的铝基电路板。

同时，本发明还提供一种上述铝基电路板的加工方法。

一种铝基电路板包括铝基材、蜂窝状结构及绝缘层，所述铝基材包括二相对表面，所述蜂窝状结构盖设所述铝基材表面，所述绝缘层盖设所述铝基材表面，同时覆盖所述蜂窝状结构，所述绝缘层部分收容于所述蜂窝状结构，使得所述绝缘层与所述铝基材呈一体结构。

作为本发明上述铝基电路板的进一步改进，所述蜂窝状结构包括间隔设置复数不规则凹陷与凸起。

作为本发明上述铝基电路板的进一步改进，所述凹陷或者凸起呈不规则排列或者规则排列。

作为本发明上述铝基电路板的进一步改进，所述蜂窝状结构是规则设置的凹凸结构，所述凹凸结构阵列设置。

作为本发明上述铝基电路板的进一步改进，所述绝缘层由陶瓷粉末配合有机材料组成。

作为本发明上述铝基电路板的进一步改进，还包括另一绝缘层，所述二绝缘层分别设于所述铝基材二相对表面，所述绝缘层与所述铝基材之间分别设置蜂窝状结构，所述绝缘层对应部分收容于所述蜂窝状结构，使得所述绝缘层与所述铝基材呈一体结构。

一种铝基电路板的加工方法，包括如下步骤：提供铝基材，所述铝基材包括相对设置的二表面；所述铝基材表面设置凹凸结构；去除所述铝基材表面油污；提供绝缘层，通过热压工艺使得所述绝缘层熔融后覆盖所述铝基材表面的凹凸结构，同时所述绝缘层部分收容于所述凹凸结构，获得一体成型的铝基电路板。

作为本发明上述铝基电路板的加工方法的进一步改进，所述铝基材表面采用超高压喷砂加工而成，同时使得所述铝基材表面粗糙度达到7微米以上。