[发明专利]一种交换芯片的配置电路及交换芯片的参数的配置方法

说明书

本发明公开了一种交换芯片的配置电路及交换芯片的参数的配置方法，所述电路包括：交换芯片和逻辑芯片，交换芯片包含至少一个接口；逻辑芯片包含配置模块，配置模块用于对至少一个接口进行参数配置，逻辑芯片通过第一通道、第二通道以及第三通道与交换芯片连接，配置模块通过第三通道与交换芯片连接；交换芯片接收由第一通道发送的模式配置信号后，确定使用第一模式对至少一个接口中的每个接口进行参数配置，第一模式为利用配置模块进行参数配置的模式；交换芯片在接收到由第二通道发送的复位信号后，将每个接口的参数设置为初始值；交换芯片在接收到由第三通道发送的配置参数信号后，将每个接口的参数设置为与配置信息对应的参数值。

技术领域

本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种交换芯片的配置电路及交换芯片的参数的配置方法。

背景技术

在简单的交换系统应用中，例如，电脑机房常用的五口交换机，交换芯片通常需要根据实际使用情况进行配置，例如，需要将交换芯片的某个端口配成百兆速率端口，也可能是需要将交换芯片的某个端口配上VLAN等等。

在现有技术中，交换芯片的配置方法一般分为以下两种：第一种，直接通过交换系统中的处理器对交换芯片进行管理配置；第二种，采用配置芯片EEPROM进行配置，即通过专用编程器，直接对配置芯片EEPROM完成编程后，由配置芯片EEPROM对交换芯片进行管理配置。由于在实际应用中，希望交换芯片的配置由硬件完成，软件不参与，因此，交换芯片的配置通常采用第二种方式。

请参考图1，为现有技术中采用第二种方式对交换芯片进行配置的电路图。交换芯片分别与板控逻辑芯片以及EEPROM芯片连接，板控逻辑向交换芯片提供模式配置信号以及复位信号，EEPROM芯片通过串行外设接口(SerialPeripheral Interface，SPI)总线与交换芯片连接。板控逻辑芯片通过模式配置信号通知交换芯片采用EEPROM芯片进行管理配置，从而，当交换芯片获取板控逻辑芯片发送的复位信号后，则通过EEPROM芯片读取所需配置参数，完成配置。

然而，在采用如图1所述的方式对交换芯片进行配置时，需要预先烧写板控逻辑以及EEPROM芯片的固件代码，且固件代码的版本需要维护，造成了交换芯片的配置流程复杂。

发明内容

本发明提供一种交换芯片的配置电路及交换芯片的参数的配置方法，用以解决现有技术中交换芯片的配置流程复杂的技术问题。

本发明第一方面提供了一种交换芯片的配置电路，应用于交换系统中，所述电路包括：

交换芯片，其中，所述交换芯片包含至少一个待配置接口；

逻辑芯片，其中，所述逻辑芯片包含配置模块，所述配置模块用于对所述至少一个待配置接口进行参数配置，所述逻辑芯片通过第一通道、第二通道以及第三通道与所述交换芯片连接，所述配置模块通过所述第三通道与所述交换芯片连接；

其中，所述交换芯片在接收到由所述第一通道发送的复位信号后，进入对所述至少一个待配置接口进行参数配置的状态；

所述交换芯片在接收到由所述第二通道发送模式配置信号后，确定使用第一模式对所述至少一个待配置接口中的每个待配置接口进行参数配置，所述交换芯片至少包含所述第一模式及第二模式，所述第一模式为利用所述配置模块进行参数配置的模式，所述第二模式为利用所述交换系统中的处理器进行参数配置的模式；

所述交换芯片在接收到由所述第三通道发送的配置参数信号后，将所述每个待配置接口的参数设置为与配置信息对应的参数值，所述配置参数信号包含所述每个待配置接口的配置信息。

可能的实施方式中，所述第三通道为连接于所述交换芯片与所述逻辑芯片之间的串行外设接口SPI总线构成的通道。