[发明专利]摄像模组及其模制电路板组件和应用

权利要求书

1.一模制电路板组件，其特征在于，包括：

一保护部；

至少一感光芯片；

一模制基座，其中所述模制基座具有至少一光窗；以及

至少一电路板，其中所述电路板进一步包括一基板，其中所述基板具有至少一芯片保持部、环绕在所述芯片保持部四周的至少一保护区域以及环绕在所述保护区域的四周的至少一结合区域，其中所述感光芯片被保持在所述基板的所述芯片保持部，其中所述保护部至少位于所述基板的所述保护区域，其中所述模制基座一体地结合于所述基板的所述结合区域，并且所述模制基座环绕在所述感光芯片的感光区域的四周，以使所述感光芯片的感光区域对应于所述模制基座的所述光窗，其中在所述模制基座和所述基板之间保持有所述保护部。

2.根据权利要求1所述的模制电路板组件，其中所述保护部至少被设置于所述基板的所述保护区域。

3.根据权利要求1所述的模制电路板组件，其中所述保护部至少形成于所述基板的所述保护区域。

4.根据权利要求2所述的模制电路板组件，其中所述保护部被设置于所述基板的所述保护区域和所述结合区域。

5.根据权利要求3所述的模制电路板组件，其中所述保护部形成于所述基板的所述保护区域和所述结合区域。

6.根据权利要求3或5所述的模制电路板组件，其中所述保护部由被施涂于所述基板的油墨形成。

7.根据权利要求3或5所述的模制电路板组件，其中所述保护部由被施涂于所述基板的胶水形成。

8.根据权利要求1至5中任一所述的模制电路板组件，其中所述保护部具有至少一开口，所述感光芯片的感光区域对应于所述保护部的所述开口。

9.根据权利要求1至8中任一所述的模制电路板组件，其中所述模制基座一体地结合于所述感光芯片的非感光区域。

10.一摄像模组，其特征在于，包括：

至少一光学镜头；和

根据权利要求1至9中任一所述的至少一个所述模制电路板组件，其中所述光学镜头被保持在所述感光芯片的感光路径，并且所述模制基座的所述光窗形成所述感光芯片和所述光学镜头之间的光线通路。

11.根据权利要求10所述的摄像模组，进一步包括至少一支架和至少一滤光元件，所述支架具有至少一通光孔，所述滤光元件被贴装于所述支架，所述支架被贴装于所述模制基座，以藉由所述支架将所述滤光元件保持在所述光学镜头和所述感光芯片之间。

12.一电子设备，其特征在于，包括：

一电子设备本体；和

根据权利要求10或11所述的至少一个所述摄像模组，其中所述摄像模组被设置于所述电子设备本体。

13.根据权利要求12所述的电子设备，其中所述电子设备本体为智能手机、平板电脑、个人数字助理、电纸书、MP3/4/5、电子书、计算器。

14.一模制电路板组件的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括如下步骤：

(a)提供带有一保护部的一基板，其中所述保护部至少位于所述基板的保护区域；

(b)通过模制工艺在所述基板的结合区域形成具有至少一光窗的一模制基座；以及

(c)经由所述模制基座的所述光窗导通地连接一感光芯片于所述基板，以制得所述模制电路板组件，其中在所述模制基座和所述基板之间保持有所述保护部。

15.根据权利要求14所述的制造方法，其中在所述步骤(a)中，进一步包括步骤：

提供所述基板；和

至少设置所述保护部于所述基板的所述保护区域。