[发明专利]一种多单元的自动控温装置及方法

说明书

本发明涉及一种多单元的自动控温装置及方法，该多单元的自动控温装置包括：处理器和多个温控单元，温控单元包括：温控装置和加热装置，处理器、温控装置和加热装置依次连接；加热装置均匀设置在待加热设备的待加热处；在待加热设备的待加热处对应每一个温控单元均设置一个温度检测装置，温度检测装置与处理器连接。本发明实施例中通过设置多路多单元的自动控温装置，将加热装置均匀设置在待加热处，并对应加热装置设置温度检测装置，通过温度检测装置检测待加热处的温度，由此来控制加热温度，实现对待加热处加热温度的精准控制，并且保证了待加热处的温度的均匀性，防止待加热处的温度差导致加热不良的情况。

技术领域

本发明涉及加热、制冷温度控制技术领域，尤其涉及一种多单元的自动控温装置及方法。

背景技术

目前，随着大型公司制造能力的不断提升，现有的热处理十二路电脑多单元的自动控温设备已经不能满足大型化发展的需求，而且现有的设备响应时间缓慢，严重影响焊缝热处理控温的精度和温度的均匀性。

发明内容

为了解决现有技术存在的问题，本发明的至少一个实施例提供了一种多单元的自动控温装置，包括：处理器和多个温控单元，所述温控单元包括：温控装置和加热装置，所述处理器、所述温控装置和所述加热装置依次连接；所述加热装置均匀设置在待加热设备的待加热处；在所述待加热设备的待加热处对应每一个所述温控单元均设置一个温度检测装置，所述温度检测装置与所述处理器连接；

所述处理器，用于接收所述温度检测装置检测的温度，根据所述温度生成温控指令，并将所述温控指令发送到所述温度检测装置对应的温控单元，以通过所述温控装置控制所述加热装置调整加热温度。

基于上述技术方案，本发明实施例还可以做出如下改进。

可选的，所述处理器，具体用于，接收所有所述温度检测装置检测的温度，并对所有所述温度检测装置检测的温度取平均值得到平均温度，根据所述温度检测装置检测的温度与所述平均温度的大小，生成所述温控指令。

可选的，所述处理器，具体用于，若该多单元的自动控温装置处于加热过程，

当所述温度检测装置检测的温度大于所述平均温度时，生成第一温控指令发送到所述温度检测装置对应的温控单元，以通过所述温控装置控制所述加热装置降低加热温度以降低加热速度；

当所述温度检测装置检测的温度等于所述平均温度时，生成第二温控指令发送到所述温度检测装置对应的温控单元，以通过所述温控装置控制所述加热装置保持加热温度以保持加热速度不变；

当所述温度检测装置检测的温度小于所述平均温度时，生成第三温控指令发送到所述温度检测装置对应的温控单元，以通过所述温控装置控制所述加热装置提高加热温度以提高加热速度；

其中，所述加热装置的加热速度小于200℃/h。

可选的，所述处理器，具体用于，若该多单元的自动控温装置处于冷却过程，

当所述温度检测装置检测的温度大于所述平均温度时，生成第四温控指令发送到所述温度检测装置对应的温控单元，以通过所述温控装置控制所述加热装置降低加热温度以提高冷却速度；

当所述温度检测装置检测的温度等于所述平均温度时，生成第五温控指令发送到所述温度检测装置对应的温控单元，以通过所述温控装置控制所述加热装置保持加热温度以保持冷却速度不变；

当所述温度检测装置检测的温度小于所述平均温度时，生成第六温控指令发送到所述温度检测装置对应的温控单元，以通过所述温控装置控制所述加热装置提高加热温度以降低冷却速度；

其中，所述加热装置的冷却速度小于250℃/h。

可选的，所述处理器，具体用于，根据所述温度检测装置的编号，将所述温控指令发送到对应编号的温控单元。