[发明专利]端子

说明书

本发明公开了一种端子，用以导接至一电路板，所述电路板上设有至少一焊垫，其特征在于，包括：一基部，自所述基部向下延伸一焊接部，所述焊接部包括相互远离一第一焊接部及一第二焊接部，所述第一焊接部及所述第二焊接部皆与同一所述焊垫焊接，且所述第一焊接部的末端与所述焊垫的一端相齐平，所述第二焊接部的末端与所述焊垫的另一端相齐平。本发明通过端子自端子基部形成两个焊接部，此两个焊接部分别与电路板上的同一焊垫的左右两端相齐平，从而降低了端子末端或电路板焊垫的电磁感应，改善了木桩效应。

技术领域

本发明涉及一种端子，尤指一种用于传输高频信号的端子。

背景技术

随着电子技术的发展，高频信号的传输在电连接器领域中显得尤为重要，然而在端子设计普遍存在木桩效应，也叫天线效应，所谓天线效应，就是当高频信号在通过电连接器时，若信号端子末端较长，则信号端子末端在与电路板上的金手指接触后继续延伸或者翘起，故而，信号在该未接触部分会产生电磁感应，向外界产生严重的信号辐射，信号传输会损失较多能量，从而对高频信号的传输产生干扰，若信号端子末端较短，则信号端子末端与电路板上金手指的末端未接触，该未接触部分也会产生电磁感应，从而对高频信号的传输产生干扰。

因此，有必要设计一种改良的端子结构，以克服上述问题。

发明内容

针对背景技术所面临的问题，本发明通过端子自端子基部形成两个焊接部，此两个焊接部分别与电路板上的同一焊垫的左右两端相齐平，目的在于提供一种木桩效应更小的端子结构。

为实现上述目的，本发明采用以下技术手段：

一种端子，用以导接至一电路板，所述电路板上设有至少一焊垫，其特征在于，包括：

一基部，自所述基部向下延伸一焊接部，所述焊接部包括相互远离一第一焊接部及一第二焊接部，所述第一焊接部及所述第二焊接部皆与同一所述焊垫焊接，且所述第一焊接部的末端与所述焊垫的一端相齐平，所述第二焊接部的末端与所述焊垫的另一端相齐平。

进一步，所述第一焊接部与所述基部的相连位置和所述第二焊接部与所述基部的相连位置位于同一水平面。

进一步，所述第一焊接部与所述第二焊接部朝所述基部凹设一间隙。

进一步，所述第一焊接部及所述第二焊接部自所述基部弯折形成，所述第一焊接部自所述基部朝所述焊垫的一端弯折延伸形成，所述第二焊接部自所述基部朝所述焊垫的另一端弯折延伸形成。

进一步，所述第一焊接部的宽度与所述第二焊接部的宽度不同。

进一步，所述第一焊接部的侧边和所述第二焊接部的侧边皆与所述焊垫的侧边相齐平。

进一步，所述第一焊接部与所述第二焊接部之间凹设一凹槽。

进一步，所述焊垫的面积等于所述第一焊接部的焊接面积与所述第二焊接部的焊接面积之和。

进一步，所述基部的左端到所述第一焊接部的左端的水平距离与所述基部的右端到所述第二焊接部的右端的水平距离相等。

进一步，所述第一焊接部及所述第二焊接部与所述焊垫均为板面接触。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

本发明通过端子自端子基部形成两个焊接部，此两个焊接部分别与电路板上的焊垫的左右两端相齐平，从而降低了端子末端或电路板焊垫的电磁感应，改善了木桩效应。

【附图说明】

图1为本发明端子的立体示意图；

图2为图1的左视图；

图3为图1的正视图；

图4为本发明端子第二实施例的立体示意图；