[发明专利]阻抗匹配电路的设计方法及移动终端

权利要求书

1.一种阻抗匹配电路的设计方法，其特征在于，所述方法包括：

在印刷电路板上设置凹槽，并将第一匹配元件背向嵌入所述凹槽内，其中，所述印刷电路板包括第一铜箔层，所述第一铜箔层上设有第一走线与第二走线；

将所述第一匹配元件的第一焊盘与所述第一走线焊接，以及将所述第一匹配元件的第二焊盘与所述第二走线焊接，其中，所述第一走线和所述第二走线用于将所述第一匹配元件接入信号收发路径；

将第二匹配元件的第一焊盘设置在所述第一匹配元件的第一焊盘上方，并使所述第二匹配元件的布局方向与所述第一匹配元件的布局方向垂直；

将所述第二匹配元件的第一焊盘与所述第一匹配元件的第一焊盘直接焊接在一起，以及将所述第二匹配元件的第二焊盘接地；

将第三匹配元件的第一焊盘设置在所述第一匹配元件的第二焊盘上方，并使所述第三匹配元件的布局方向与所述第一匹配元件的布局方向垂直；

将所述第三匹配元件的第一焊盘与所述第一匹配元件的第二焊盘直接焊接在一起，以及将所述第三匹配元件的第二焊盘接地。

2.如权利要求1所述的设计方法，其特征在于，所述第一匹配元件为电阻，所述第二匹配元件和所述第三匹配元件为电感，所述第一匹配元件、所述第二匹配元件和所述第三匹配元件共同构成Pi型阻抗匹配电路。

3.如权利要求1所述的设计方法，其特征在于，所述印刷电路板还包括与所述第一铜箔层相邻的基材层，所述在印刷电路板上设置凹槽，并将第一匹配元件背向嵌入所述凹槽内包括：

在印刷电路板的预设位置开设凹槽，所述凹槽贯穿所述第一铜箔层并延伸至所述基材层内；

将所述第一匹配元件背向嵌入所述凹槽内，并使所述第一匹配元件的第一焊盘和第二焊盘均与所述第一铜箔层平齐。

4.一种移动终端，包括印刷电路板和设置于所述印刷电路板上的阻抗匹配电路，其特征在于，所述印刷电路板包括第一铜箔层，所述第一铜箔层上设有第一走线与第二走线；

所述阻抗匹配电路包括第一匹配元件、第二匹配元件和第三匹配元件，所述第一匹配元件、所述第二匹配元件和所述第三匹配元件均包括第一焊盘和第二焊盘，所述第二匹配元件及所述第三匹配元件的布局方向均与所述第一匹配元件的布局方向垂直；

所述印刷电路板上设置有凹槽，所述第一匹配元件背向嵌入所述凹槽内；

所述第一匹配元件的第一焊盘与所述第一走线焊接，所述第一匹配元件的第二焊盘与所述第二走线焊接，所述第一走线和所述第二走线用于将所述第一匹配元件接入信号收发路径；

所述第二匹配元件的第一焊盘设置在所述第一匹配元件的第一焊盘上方，并与所述第一匹配元件的第一焊盘直接焊接在一起，所述第二匹配元件的第二焊盘接地；

所述第三匹配元件的第一焊盘设置在所述第一匹配元件的第二焊盘上方，并与所述第一匹配元件的第二焊盘直接焊接在一起，所述第三匹配元件的第二焊盘接地。

5.如权利要求4所述的移动终端，其特征在于，所述第一匹配元件为电阻，所述第二匹配元件和所述第三匹配元件为电感，所述第一匹配元件、所述第二匹配元件和所述第三匹配元件共同构成Pi型阻抗匹配电路。

6.一种阻抗匹配电路的设计方法，其特征在于，所述方法包括：

在印刷电路板上设置凹槽，并将第一匹配元件背向嵌入所述凹槽内，其中，所述印刷电路板包括第一铜箔层，所述第一铜箔层上设有第一走线与第二走线；

将第二匹配元件的第一焊盘以及第三匹配元件的第一焊盘分别设置在所述第一匹配元件的第一焊盘上方，并使所述第二匹配元件及所述第三匹配元件的布局方向均与所述第一匹配元件的布局方向垂直；

将所述第二匹配元件的第一焊盘及所述第三匹配元件的第一焊盘均与所述第一匹配元件的第一焊盘直接焊接在一起，并将所述第一匹配元件的第二焊盘接地；

将所述第二匹配元件的第二焊盘与所述第一走线焊接，其中，所述第一走线用于将所述第二匹配元件接入信号收发路径；

将所述第三匹配元件的第二焊盘与所述第二走线焊接，其中，所述第二走线用于将所述第三匹配元件接入信号收发路径。