[发明专利]天线装置

说明书

一种天线装置，包括：具有第一面及第二面的电介质基板；配置在电介质基板的第一面上、具有第三面及与电介质基板相对的第四面的半导体基板；配置在半导体基板的第四面上的集成电路；配置在半导体基板的第四面上的辐射器；配置在将辐射器沿从辐射器辐射的电磁波的辐射方向投影到半导体基板的第三面上的位置的反射器；以及配置在将辐射器沿辐射方向投影到电介质基板上的位置的波导器。

技术领域

本发明涉及天线装置。

背景技术

已知将CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor；互补金属氧化物半导体)等的半导体集成电路和天线集成在同一基板上的天线装置。与半导体集成电路集成在同一基板上的天线被称为片上天线(On-Chip Antenna)。片上天线例如在通信、雷达用模块的小型化、低价格方面是有效的。

例如，非专利文献1中，公开了以CMOS技术制作的60GHz频带中工作的片上贴片天线(On-Chip Patch Antenna)。

现有技术文献

非专利文献

非专利文献1：Y.Yao,T.Hirano,K.Okada,J.Hirokawa,M.Ando,“60GHz On-ChipPatch Antenna Integrated in a 0.18-um CMOS Technology”,Proceedings of theInternational Symposium on Antennas&Propagation(ISAP)2012,pp.62-65

但是，片上天线有小型化的优点，另一方面，从片上天线辐射的电磁波在传播损耗大的半导体基板中传播，所以天线增益低。

发明内容

本发明的非限定性的实施例，有助于提供一种能够使天线增益增加的天线装置。

本发明一方式的天线装置包括：电介质基板，其具有第一面及第二面；半导体基板，其配置在所述电介质基板的所述第一面上，并具有第三面及与所述电介质基板相对的第四面；集成电路，其配置在所述半导体基板的所述第四面上；辐射器，其配置在所述半导体基板的所述第四面上；反射器，其配置在将所述辐射器沿从所述辐射器辐射的电磁波的辐射方向投影到所述半导体基板的所述第三面上的位置；以及波导器，其配置在将所述辐射器沿所述辐射方向投影到所述电介质基板上的位置。

另外，这些概括性的或者具体的方式，可以通过系统、方法、集成电路、计算机程序或记录介质方式实现，也可以通过系统、装置、方法、集成电路、计算机程序和记录介质的任意的组合来实现。

根据本发明一方式，有助于天线增益的增加。

本发明一方式中的更多的优点和效果从说明书和附图中可知。这些优点和/或效果可以由几个实施方式和说明书及附图所记载的特征来分别提供，但不需要为了获得一个或一个以上的相同特征而提供全部的方式。

附图说明

图1A表示现有的片上天线的一例子的平面图。

图1B是图1A中的线A1－A2的剖面图。

图2A表示本发明的实施方式1的天线装置的结构的平面图。

图2B表示图2A的线A1－A2中的天线装置的剖面图。

图2C是图2B的线A3－A4中的天线装置的剖面图，是表示半导体基板的图。

图2D是图2B的线A3－A4中的天线装置的剖面图，是表示电介质基板的图。

图3A表示天线装置的辐射器周围的放大图。

图3B表示比较结构的天线装置的一例子的图。