[发明专利]像素结构基板及其显示面板有效
申请号: | 201810116262.2 | 申请日: | 2018-02-05 |
公开(公告)号: | CN108288620B | 公开(公告)日: | 2020-06-23 |
发明(设计)人: | 徐中平 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12 |
代理公司: | 北京市立康律师事务所 11805 | 代理人: | 梁挥;孟超 |
地址: | 中国台湾新竹科*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 像素 结构 及其 显示 面板 | ||
1.一种像素结构基板,其特征在于,包括:
一第一基板,具有一显示区和一周边区,其中,该周边区位于该显示区之至少一侧,该周边区具有复数个虚设像素,且各该虚设像素包含至少三个虚设子像素,该显示区具有复数个子像素单元,各该子像素单元包含至少一有源元件与至少一像素电极,该像素电极电性连接于该有源元件,且该有源元件电性连接于所对应之至少一信号线;
复数个第一、第二与第三色阻,分别设置在至少一部分的该些子像素单元上;
一周边驱动电路,设置在该周边区至少一部分上,该周边驱动电路包括至少一驱动元件;
至少二个虚设色阻,设置于各该虚设像素所包含的该至少三个虚设子像素中的第一个与第二个,各该虚设像素所包含的该至少三个虚设子像素中的第三个不包含该些虚设色阻和该些第一、第二与第三色阻,且该至少二个虚设色阻系为不同颜色;以及
至少一转接电极,设置于该些虚设像素其中至少一者所包含的该至少三个虚设子像素中的该第三个中,且该周边驱动电路之该至少一驱动元件经由该至少一转接电极电性连接于该至少一信号线。
2.如权利要求1所述的像素结构基板,其特征在于,其中,各该虚设像素所包含的该至少三个虚设子像素中的该第三个系位于各该虚设像素所包含的该至少三个虚设子像素中的该第一个与该第二个之间。
3.如权利要求1所述的像素结构基板,其特征在于,更包含:复数个第四色阻,设置于一部分的该些子像素单元上,
其中,各该虚设像素所包含的该至少三个虚设子像素系至少四个虚设子像素,且该至少二个虚设色阻设置于各该虚设像素所包含的该至少四个虚设子像素中的第一个与第二个,各该虚设像素所包含的该至少四个虚设子像素中的第三个与第四个不包含该些虚设色阻和该些第一、第二、第三与第四色阻,且该至少二个虚设色阻系为不同颜色。
4.如权利要求3所述的像素结构基板,其特征在于,其中,该转接电极设置于各该虚设像素所包含的该至少四个虚设子像素中的该第三个与该第四个其中至少一个中,且该周边驱动电路之该至少一驱动元件经由该转接电极电性连接于该至少一信号线。
5.如权利要求4所述的像素结构基板,其特征在于,其中,各该虚设像素所包含的该至少四个虚设子像素中的该第三个与该第四个皆位于各该虚设像素所包含的该至少四个虚设子像素中的该第一个与该第二个之间。
6.如权利要求3所述的像素结构基板,其特征在于,其中,该些虚设子像素排列成至少四行,且每行中该些虚设子像素所对应的该至少二个虚设色阻系为不同颜色。
7.如权利要求6所述的像素结构基板,其特征在于,其中,该至少四行的其中二行位于该显示区与该至少四行的其中另二行之间,且该至少四行中该另二行的该些虚设子像素系为各该虚设像素所包含的该至少四个虚设子像素中的该第三个与该第四个。
8.如权利要求1所述的像素结构基板,其特征在于,其中,该至少一信号线包含至少一数据线或至少一扫描线中的至少一者。
9.如权利要求1所述的像素结构基板,其特征在于,更包括一参考电极总线,设置于该第一基板上,其中,该参考电极总线位于该周边驱动电路与该转接电极之间,且该参考电极总线电性连接于复数个参考电极线,该参考电极总线与该至少二个虚设色阻其中一个重叠。
10.一种显示面板,其特征在于,包含:
如权利要求1所述的像素结构基板;
一第二基板,对应于该第一基板设置;以及
一显示介质,设置于该第一基板与该第二基板之间。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于友达光电股份有限公司,未经友达光电股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810116262.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的