[发明专利]一种图像芯片自动对光心测试插座在审
申请号: | 201810116908.7 | 申请日: | 2018-02-02 |
公开(公告)号: | CN108169655A | 公开(公告)日: | 2018-06-15 |
发明(设计)人: | 金英杰 | 申请(专利权)人: | 深圳市世坤科技实业有限公司 |
主分类号: | G01R31/26 | 分类号: | G01R31/26 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 插座 定位基座 芯片测试座 测试插座 图像芯片 镜头座 灯箱 法兰 自动控制键 测试系统 图像成像 芯片定位 工作台 遮光 密封圈 芯片 测试转接板 并列放置 成像光线 光学镜头 加热模块 密闭空间 转接模块 漏光 遮蔽 密封 | ||
本发明公开了一种图像芯片自动对光心测试插座,包括灯箱、芯片测试座、芯片定位夹自动控制键、测试系统工作台,所述灯箱与转接模块的并列放置,且灯箱的下方设置有镜头座法兰,所述镜头座法兰的下方设置有图像成像芯片,所述芯片测试座设置于插座定位基座的内侧,且插座定位基座的下方设置有测试转接板,所述芯片定位夹自动控制键设置于插座定位基座的外侧,所述测试系统工作台设置于插座加热模块的下方。该图像芯片自动对光心测试插座设置有插座定位基座,遮光密封圈与插座定位基座,镜头座法兰构成密闭空间,只让成像光线从光学镜头进入芯片测试座上的图像成像芯片;遮蔽由其他位置进入的光线,排除漏光干扰,密封遮光。
技术领域
本发明涉及图像芯片技术领域,具体为一种图像芯片自动对光心测试插座。
背景技术
图像芯片在生产制造工程中,都必须进行成像测试,以检测图像芯片成像的感光区域中数以万计的各个像素点是否合格,所有像素点测试合格,为无瑕疵产品,目前图像芯片无损伤快速装夹的自动测试插座,由于各个部件加工过程中存在着加工误差,预留的无损伤、快速装夹被测图像芯片的定位间隙;这些客观存在的各个误差,通过累计带来了较大的位置误差。测试插座的位置误差,使得成像透镜的光轴与成像芯片的感光中心点不重叠,成像位置出现偏移,最终导致芯片感光区域出现不能见到图像的局部区域,对于这一局部区域内的芯片感光像素点无法进行测试,即对整个芯片的质量不能准确测量。
发明内容
本发明的目的在于提供一种图像芯片自动对光心测试插座,以解决上述背景技术提出的目前市场上的芯片感光区域出现不能见到图像的局部区域,对于这一局部区域内的芯片感光像素点无法进行测试,即对整个芯片的质量不能准确测量的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种图像芯片自动对光心测试插座,包括灯箱、芯片测试座、芯片定位夹自动控制键、测试系统工作台,所述灯箱与转接模块并列放置,且灯箱的下方设置有镜头座法兰,所述镜头座法兰的下方设置有图像成像芯片,所述芯片测试座设置于插座定位基座的内侧,且插座定位基座的下方设置有测试转接板,所述测试转接板的下方设置有插座加热模块,所述芯片定位夹自动控制键设置于插座定位基座的外侧,所述测试系统工作台设置于插座加热模块的下方。
优选的,所述转接模块包括转接探针和转接针模。
优选的,所述镜头座法兰包括Y向调整螺丝、x向调整螺丝、+θ角度调整螺丝、-θ角度调整螺丝、Y向压力滑块II、X向压力滑块、镜头座、Y向压力滑块I、Y向压力弹簧、光学镜头、X向压力滑块I和X向压力弹簧。
优选的,所述Y向调整螺丝包括Y向调整滑块I和Y向调整滑块II。
优选的,所述芯片测试座包括芯片定位浮板、芯片定位夹、测试针模A、测试探针和测试针模B。
优选的,所述插座定位基座包括遮光密封圈。
优选的,所述测试转接板包括转接针模连接焊盘和芯片连接焊盘。
优选的,所述芯片定位夹自动控制键包括芯片定位夹控制按键、芯片定位夹侧推杆A和芯片定位夹侧推杆B。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:该图像芯片自动对光心测试插座:
1.设置有镜头座法兰,通过调整镜头座法兰上每个镜头座对应的Y向调整螺丝,x向调整螺丝,使镜头座法兰上每个镜头座所装配的光学镜头的光轴与已被芯片定位夹夹紧的被图像成像芯片的感光中心重叠,这就排除了测试系统压力机构压下镜头座法兰时,整个运动、装夹机构导致的光学镜头的光轴与已被芯片定位夹夹紧的被测图像成像芯片的感光中心的位置误差,使光学镜头的光轴对准成像芯片感光区域中心点,通过调整镜头座法兰上每个镜头座对应的+θ角度调整螺丝,-θ角度调整螺丝,使镜头座法兰上每个镜头座所装配的光学镜头的成像的矩形边沿与已被芯片定位夹夹紧的被测芯片的感光区域的矩形边沿平行,使调整光学镜头成像与成像芯片感光区域面无夹角;
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