[发明专利]线路板结构及其制作方法有效
申请号: | 201810117083.0 | 申请日: | 2018-02-06 |
公开(公告)号: | CN109922600B | 公开(公告)日: | 2021-03-05 |
发明(设计)人: | 林纬廸;简俊贤;陈富扬 | 申请(专利权)人: | 欣兴电子股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/16 | 分类号: | H05K1/16;H05K3/46 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 马雯雯;臧建明 |
地址: | 中国台湾桃园市*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 线路板 结构 及其 制作方法 | ||
1.一种线路板结构,其特征在于,包括:
绝缘层,包括第一导电通孔、第一表面以及相对所述第一表面的第二表面,所述第一导电通孔贯穿所述绝缘层以连通所述第一表面以及所述第二表面;
第一介电层,设置于所述第一表面;
第一电感,位于所述绝缘层的所述第一表面上并电连接所述第一导电通孔,所述第一电感包括第一导电线圈以及第一磁通轴,其中所述第一导电线圈以螺旋形式贯穿所述第一介电层,且所述第一磁通轴的方向平行于所述第一表面;
第二介电层,设置于所述第二表面;
第二电感,位于所述绝缘层的所述第二表面上并电连接所述第一导电通孔,所述第二电感包括第二导电线圈以及第二磁通轴,其中所述第二导电线圈以螺旋形式贯穿所述第二介电层,且所述第二磁通轴的方向平行于所述第二表面;以及
第三电感,位于所述第一电感及所述第二电感的一侧,并与所述第一电感或所述第二电感电性耦合,所述第三电感包括第三导电线圈以及第三磁通轴,其中所述第三导电线圈以螺旋形式贯穿所述绝缘层,且所述第三磁通轴的方向平行于所述第一表面,
其中所述第一电感至所述第二电感的最短垂直距离小于等于100微米,所述第三电感至所述第一电感或所述第二电感的最短水平距离小于等于100微米;
其中所述第一导电线圈包括:
多个第一上线圈图案,彼此平行地位于所述绝缘层的所述第一表面上;
多个第一下线圈图案,彼此平行地位于所述第一介电层上;以及
多个第一导电盲孔,贯穿所述第一介电层以电连接所述多个第一上线圈图案以及所述多个第一下线圈图案,
其中所述第二导电线圈包括:
多个第二上线圈图案,彼此平行地位于所述绝缘层的所述第二表面上;
多个第二下线圈图案,彼此平行地位于所述第二介电层上;以及
多个第二导电盲孔,贯穿所述第二介电层以电连接所述多个第二上线圈图案以及所述多个第二下线圈图案,
其中所述第三导电线圈包括:
多个第三上线圈图案,位于所述绝缘层的所述第一表面上;
多个第三下线圈图案,位于所述绝缘层的所述第二表面上;以及
多个第三导电通孔,贯穿所述绝缘层以电连接所述多个第三上线圈图案以及所述多个第三下线圈图案,
其中所述多个第三上线圈图案位于所述第一介电层上,所述多个第三下线圈图案位于所述第二介电层上,所述多个第三导电通孔贯穿所述绝缘层、所述第一介电层以及所述第二介电层,以电连接所述多个第三上线圈图案以及所述多个第三下线圈图案,且所述第一下线圈图案与所述第三上线圈图案位在同一层,所述第二下线圈图案与所述第三下线圈图案位在同一层。
2.根据权利要求1所述的线路板结构,其中所述绝缘层包括核心层。
3.根据权利要求2所述的线路板结构,其中所述核心层的材料不同于所述第一介电层及所述第二介电层的材料,所述核心层的材料包括高分子玻璃纤维复合材料衬底、玻璃衬底、陶瓷衬底、绝缘硅衬底或聚酰亚胺玻璃纤维复合衬底。
4.根据权利要求1所述的线路板结构,其中所述绝缘层的材料与所述第一介电层及所述第二介电层的材料相同。
5.根据权利要求1所述的线路板结构,其中所述第一电感于所述绝缘层上的正投影与所述第二电感至少部分重叠。
6.根据权利要求1所述的线路板结构,其中各所述第三导电通孔包括实心导电柱、空心导电柱或X型导电通孔。
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