[发明专利]混合印刷电路板

权利要求书

1.一种混合印刷电路板，其包括低频基板，高频基板，以及单片微波集成电路晶粒，所述单片微波集成电路晶粒倒装于所述高频基板上，其中，所述低频基板包括第一低频基板和第二低频基板，所述高频基板包括第一高频基板和第二高频基板，所述第一高频基板和第二高频基板相互间隔并层压于所述第二低频基板的一表面，所述第一低频基板层压于所述第二低频基板的所述表面且位于所述第一高频基板和第二高频基板之间，所述第一高频基板、第二高频基板和所述倒装的单片微波集成电路晶粒，以及所述第一低频基板共同限定一腔体。

2.根据权利要求1所述的混合印刷电路板，其中，所述第一高频基板和第二高频基板表面分别设有第一辐射单元和第二辐射单元，所述单片微波集成电路晶粒靠近所述腔体的表面设有第三辐射单元，所述第一辐射单元和第二辐射单元分别位于所述腔体的两侧，所述单片微波集成电路晶粒位于所述腔体的上方。

3.根据权利要求1所述的混合印刷电路板，其中，所述第一、第二辐射单元和第三辐射单元用于收发电磁波，所述第三辐射单元和第一低频基板之间的距离是电磁波的半波长的整数倍。

4.根据权利要求1所述的混合印刷电路板，其中，所述低频基板包括N块层压低频基板，所述N块层压低频基板从第一低频基板、第二低频基板开始依次层压。

5.根据权利要求1所述的混合印刷电路板，其中，所述第一低频基板的表面积小于所述第二低频基板的表面积。

6.根据权利要求1所述的混合印刷电路板，其中，所述第一高频基板和第二高频基板与第一低频基板之间分别设置有间隙。

7.根据权利要求1所述的混合印刷电路板，其中，所述单片微波集成电路晶粒通过一凸起结构倒装设置在第一高频基板和第二高频基板上。

8.根据权利要求7所述的混合印刷电路板，其中，所述单片微波集成电路晶粒和高频基板之间的间距小于等于60μm。

9.根据权利要求1所述的混合印刷电路板，其中，所述高频基板的材质选自氧化铝、氮化铝、氧化铍、石英、陶瓷和蓝宝石中的一种或多种。

10.根据权利要求4所述的混合印刷电路板，其中，所述N块层压低频基板之间通过低频基板间开设的通孔和穿过通孔的内层导线实现电连接。