[发明专利]一种复合玻璃相氧化锆陶瓷电子部件的制备工艺在审
申请号: | 201810117319.0 | 申请日: | 2018-02-06 |
公开(公告)号: | CN108264346A | 公开(公告)日: | 2018-07-10 |
发明(设计)人: | 郑炜;徐卫东 | 申请(专利权)人: | 厦门嘉联科技开发有限公司 |
主分类号: | C04B35/48 | 分类号: | C04B35/48;C04B41/87 |
代理公司: | 厦门致群专利代理事务所(普通合伙) 35224 | 代理人: | 刘兆庆 |
地址: | 361000 福建省厦门市湖*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 氧化锆陶瓷 电子部件 复合玻璃 制备工艺 素坯 钇稳定氧化锆粉 研磨抛光工艺 成品复合 化学浆料 一体烧结 玻璃相 手感 玉石 简易 环保 | ||
本发明公开了一种复合玻璃相氧化锆陶瓷电子部件的制备工艺,该工艺通过将钇稳定氧化锆粉制成氧化锆陶瓷素坯,再将该氧化锆陶瓷素坯的表面均匀覆上一层含硅、钾、钠、钙、钡、硼的化学浆料,再一体烧结制得成品复合玻璃相氧化锆陶瓷电子部件。本发明制得的复合玻璃相氧化锆陶瓷电子部件具有玉石般光泽和润滑手感,且不需要通过复杂的研磨抛光工艺,简易环保。
技术领域
本发明涉及一种电子部件的制备工艺,具体涉及一种复合玻璃相氧化锆陶瓷电子部件的制备工艺。
背景技术
随着电子行业的迅猛发展,消费者对手机外壳、钟表饰面等电子产品结构部件的质量和外观要求也越来越高。传统金属由于其自带的屏蔽效果,限制了其在电子部件上的应用,而塑料先天的低强度缺点,限制了其在大尺寸,超薄型电子部件领域的应用。氧化锆陶瓷作为一种特种陶瓷材料,具有强度高、韧性好、耐磨性和耐腐蚀性佳、无介电屏蔽等特点,利用其制备电子部件的研究正在逐渐展开。
但是由于氧化锆陶瓷耐磨性好,硬度高,导致氧化锆陶瓷电子部件的研磨抛光加工具有很大难度,难以满足消费者对电子部件光滑度、润泽感等外观和手感的要求。
发明内容
本发明的目的在于提供一种复合玻璃相氧化锆陶瓷电子部件的制备工艺,其能克服现有技术中的缺陷,无需经过复杂的研磨抛光工艺,制备出的复合玻璃相氧化锆陶瓷电子部件具有玉石般光泽和润滑手感。
为实现上述目的,本发明采用以下技术方案:
一种复合玻璃相氧化锆陶瓷电子部件的制备工艺,其包括以下步骤:
S1、将3mol%钇稳定氧化锆粉经造粉、成型制成氧化锆陶瓷毛坯,所述3mol%钇稳定氧化锆粉为含钇3mol%的钇稳定氧化锆粉末;
S2、将步骤S1得到的氧化锆陶瓷毛坯在800~1100℃下保温1~2h,进行煅烧并自然冷却,得到氧化锆陶瓷素坯;
S3、将步骤S2得到的氧化锆陶瓷素坯经数控机床或CNC加工中心加工至所需尺寸的氧化锆陶瓷电子部件素坯;
S4、利用喷涂或者浸泡的方法将步骤S3得到的氧化锆陶瓷电子部件素坯的一个或多个外表面均匀覆上一层化学浆料,所述化学浆料由水溶性聚乙烯醇、甘油、阿拉伯胶、二氧化硅、碳酸钠、碳酸钾、氧化钙、氧化钡、硼酸及去离子水球磨制成;
S5、将步骤S4得到的表面覆有化学浆料的氧化锆陶瓷电子部件素坯在160~220℃保温2~4h进行干燥,然后于1500~1580℃保温1~3h进行烧结,制得成品复合玻璃相氧化锆陶瓷电子部件。
进一步地,步骤S4中所述化学浆料的制法为:将水溶性聚乙烯醇、甘油、阿拉伯胶按照重量比1∶(0.4~0.8)∶(0.7~1.5)混合形成混合物A,将所述混合物A与去离子水按照重量比1∶(2~4)加入球磨机中,球磨1~1.5h,再将二氧化硅、碳酸钠、碳酸钾、氧化钙、氧化钡、硼酸按照重量比1∶(0.1~0.3)∶(0.08~0.15)∶(0.03~0.1)∶(0.02~0.08)∶(0.05~0.1)混合形成混合物B,将所述混合物B与去离子水加入球磨机中,球磨18~48h,其中混合物A与混合物B的重量比为1∶(10~40),混合物A和混合物B的重量和与两次去离子水的重量和之比为(15~30)∶(70~85)。
进一步地,步骤S1中的成型方法为干压成型或等静压成型。
采用上述技术方案后,本发明与背景技术相比,具有如下优点:
本发明通过将钇稳定氧化锆粉制成氧化锆陶瓷素坯,再将该氧化锆陶瓷素坯的表面均匀覆上一层含硅、钾、钠、钙、钡、硼的化学浆料,再一体烧结制得成品复合玻璃相氧化锆陶瓷电子部件。本发明制得的复合玻璃相氧化锆陶瓷电子部件具有玉石般光泽和润滑手感,且不需要通过复杂的研磨抛光工艺,简易环保。
具体实施方式
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