[发明专利]一种电子电器外壳用的阻燃电镀HIPS及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201810117447.5 申请日: 2018-02-06
公开(公告)号: CN108219338A 公开(公告)日: 2018-06-29
发明(设计)人: 齐慧 申请(专利权)人: 合肥东恒锐电子科技有限公司
主分类号: C08L51/04 分类号: C08L51/04;C08L69/00;C08L27/06;C08L91/06;C08K13/02;C08K3/22;C08K5/5313;C08K5/523;C08K3/26;C08K3/34;C08K5/09;C08K5/20
代理公司: 合肥道正企智知识产权代理有限公司 34130 代理人: 张浩
地址: 230000 安徽省合肥市经济技术*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 电镀 电子电器外壳 阻燃 制备 纳米二氧化钛 填充物 高速搅拌 高温熔融 聚碳酸酯 模具成型 阻燃性能 抗氧剂 润滑剂 重量份 阻燃剂
【权利要求书】:

1.一种电子电器外壳用的阻燃电镀HIPS,其特征在于,由下述重量份的组分制成:

HIPS 65-85份

聚碳酸酯 16-28份

纳米二氧化钛 7-15份

阻燃剂 10-30份

填充物 1-5份

抗氧剂 0.3-0.8份

润滑剂 0.1-0.3份。

2.一种电子电器外壳用的阻燃电镀HIPS,其特征在于,由下述重量份的组分制成:

HIPS 70份

聚碳酸酯 22份

纳米二氧化钛 11份

阻燃剂 20份

填充物 3份

抗氧剂 0.5份

润滑剂 0.2份。

3.根据权利要求1所述的电子电器外壳用的阻燃电镀HIPS,其特征在于,所述聚碳酸脂的聚合度为5000-7000。

4.根据权利要求1所述的电子电器外壳用的阻燃电镀HIPS,其特征在于,所述纳米二氧化钛的粒径为2-10nm。

5.根据权利要求1所述的电子电器外壳用的阻燃电镀HIPS,其特征在于,所述阻燃剂为氢氧化镁、氢氧化铝、含DOPO的双氧己内磷酸酯阻燃剂、磷酸三苯酯、三氧化二锑中的任意一种或几种。

6.根据权利要求1所述的电子电器外壳用的阻燃电镀HIPS,其特征在于,所述填充剂为碳酸钙、陶土、硅酸盐或滑石粉中的一种或几种。

7.根据权利要求1所述的电子电器外壳用的阻燃电镀HIPS,其特征在于,所述抗氧剂为抗氧剂DLTP或TNP。

8.根据权利要求1所述的电子电器外壳用的阻燃电镀HIPS,其特征在于,所述润滑剂为硬脂酸、硬脂酸脂、聚氯乙烯蜡、石蜡或油酸酰胺中的一种或多种。

9.一种根据权利要求1-8所述的电子电器外壳用的阻燃电镀HIPS,其特征在于,包括以下步骤:

(1)按规定重量称取各组分;

(2)将HIPS、聚碳酸酯、纳米二氧化钛、阻燃剂、填充物、抗氧剂、润滑剂加入到高速捏合机中,在高速捏合机的搅拌作用下使物料混合均匀,在搅拌过程中,混合物料与高速捏合机内壁摩擦生热,使得混合物料的温度升高,当混合物物料的温度升高至60-80℃时,打开捏合机出料;

(3)将混合料冷却至环境温度,然后将混合料送入电热炉内进行加热,等混合料熔融后,打开电热炉出料阀门,物料通过管道输送到模具成型生产线,打开模具进料阀进行成型;

(6)成型后,打开模具,取出冷却至室温,即得所述的电子电器外壳用的阻燃电镀HIPS。

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