[发明专利]一种天线装置及终端

说明书

本申请公开了一种天线装置及终端，该天线装置包括：天线、天线主板、绝缘层和曲流层；其中，曲流层设置在天线主板之上，曲流层的一端与天线主板的接地端通过连接端连接，曲流层的其余部分通过绝缘层与天线主板绝缘；曲流层上具有导流槽。本发明实施例通过新增的具有导流槽的曲流层，延长了主板表面电流路径，改善了天线的低频段效率，从而保证了在较小物理尺寸下，提升了低频段效率。

技术领域

本申请涉及但不限于无线通信技术，尤指一种天线装置及终端。

背景技术

随着无线通信技术的发展和各种通信标准的日益兴起，无线终端的功能变得越来越复杂，一般可以支持多个频段不同通信标准；同时，大多数用户趋向于购买体积小、便于携带的无线终端产品。

随着无线终端的功能变得越来越复杂，无线终端内部的电路变得更加复杂，而在无线终端设计时给天线预留的空间也越来越少，但是，对天线的功能要求却越来越多。电路的高度集成化可以满足无线设备小型化的需求，但是天线的体积往往成为无线终端缩减体积的“瓶颈”。

天线作为无线终端的重要组成部分，不仅直接影响到无线终端的收发性能，也影响着无线终端的整体尺寸和美观，因此设计一款既可以满足结构要求、客户要求，又可以满足天线性能指标要求的天线成为业界目前面临的难题。

通常，无线终端中会包含多个天线，在发射端和接收端同时使用多个天线进行接收和发射，相关技术中，终端的天线系统将不可避免地引起多个天线之间的相互耦合，导致天线之间的相关性减小，从而降低通信容量，而且也会降低天线的辐射效率。为了降低天线之间的耦合，通常会增大天线之间的距离，而无线终端有限的空间又不能满足这个要求，尤其是在700MHz左右的频段，几个天线之间的电气距离通常只有波长的十几分之一，这就更加剧了耦合程度。

目前，无线终端产品对整机尺寸有严格的要求，如何在保证较小的空间上实现多天线技术是目前一个技术难点。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供一种天线装置及终端，能够保证在较小物理尺寸下，提升低频段效率。

为了达到本发明目的，本发明提供了一种天线装置，包括：天线6、天线主板4、绝缘层3和曲流层1，其中，

曲流层1上具有导流槽2；

曲流层1设置在天线主板4之上，曲流层1的一端与天线主板4的接地端通过连接端5连接，曲流层1的其余部分通过绝缘层3与天线主板4绝缘。

可选地，所述连接端5设置在所述曲流层1上，且与所述天线6相对的一端；

或者，所述连接端5设置在天线6的侧面位置；

或者，所述连接端5设置在曲流层1上的任意位置。

可选地，所述天线主板4上包括屏蔽罩。

可选地，所述连接端5通过以下方式形成：

将曲流层1设置在所述屏蔽罩上或者所述天线主板4的接地位置；

或者，所述曲流层1与所述屏蔽罩直接焊接或者通过弹片压接。

可选地，所述导流槽2包括一个或一个以上。

可选地，所述导流槽2设置在曲流层1的顶端和/或侧面。

可选地，所述天线6为主天线；

所述天线装置还包括：分集天线7。

可选地，所述导流槽是所述曲流层上的一个或多个缝隙；

所述导流槽的缝隙的长度和宽度在0～10或50波长变化。

本申请还提供一种终端，包括上述任一项所述的天线装置。