[发明专利]一种免研磨抛光的氧化锆陶瓷手机背板的制备工艺

权利要求书

1.一种免研磨抛光的氧化锆陶瓷手机背板的制备工艺，其特征在于：包括以下步骤：

S1、将3mol％钇稳定氧化锆粉、木质粉末活性炭、添加剂按照重量比(89～94)∶(5～8)∶(1～3)混合形成混合物A，将混合物A与去离子水按照重量比(45～50)∶(50～55)加入球磨机混合球磨后，经造粒、成型制成氧化锆陶瓷毛坯，所述添加剂由聚乙烯醇、甘油、羧甲基纤维素按照重量比(5～7)∶(1～2)∶(2～3)组成；

S2、将步骤S1得到的氧化锆陶瓷毛坯在850～1050℃下保温1～3h进行烧结制得多孔的氧化锆陶瓷素坯；

S3、将步骤S2得到的氧化锆陶瓷素坯经数控机床或CNC加工中心加工至所需尺寸的氧化锆陶瓷手机背板素坯；

S4、将步骤S3得到的氧化锆陶瓷手机背板素坯置于1450～1550℃下保温1～3h进行烧结，得到氧化锆陶瓷手机背板半成品；

S5、将步骤S4得到的氧化锆陶瓷手机背板半成品放入质量浓度为10％的盐酸溶液中浸泡20～30min后取出，然后用去离子水冲洗干净，再置于110～130℃保温2h进行干燥；

S6、将经过步骤S5处理的氧化锆陶瓷手机背板半成品的一个或多个外表面在陶瓷透明釉中浸渍5～15min后取出，再置于100～120℃保温2h进行干燥，然后在1050～1250℃保温45～85min进行烧结，制得成品免研磨抛光的氧化锆陶瓷手机背板。

2.如权利要求1所述的一种免研磨抛光的氧化锆陶瓷手机背板的制备工艺，其特征在于：步骤S1中所述的木质粉末活性炭的粒径为18～38μm。

3.如权利要求2所述的一种免研磨抛光的氧化锆陶瓷手机背板的制备工艺，其特征在于：步骤S1中的成型方法为干压成型或等静压成型。