[发明专利]一种基于VPX单槽结构的存储模块在审

专利信息
申请号: 201810118974.8 申请日: 2018-02-06
公开(公告)号: CN108154891A 公开(公告)日: 2018-06-12
发明(设计)人: 杨桥 申请(专利权)人: 国蓉科技有限公司
主分类号: G11C5/02 分类号: G11C5/02;G11C5/06;G06F3/06
代理公司: 成都君合集专利代理事务所(普通合伙) 51228 代理人: 张鸣洁
地址: 610000 *** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 存储模块 单槽结构 板间连接器 存储组 槽位 外挂 柔性印制板 数据线连接 存储容量 电源芯片 数据读写 标准卡 数据线 板卡 叠层 带宽 拆除
【权利要求书】:

1.一种基于VPX单槽结构的存储模块,基于6U VPX标准卡板,所述6U VPX标准卡板包括面板、安装在面板两端的助拔装置、与面板连接的板卡;所述板卡上安装有FPGA、PowerPC、电源芯片和板间连接器,PowerPC通过FPGA外挂SSD存储组,其特征在于:所述SSD存储组包括16个通过SATA3.0数据线与FPGA连接的SSD固态硬盘,每片SSD固态硬盘的容量为1T,16个拆除外壳的SSD固态硬盘通过柔性印制板与板间连接器连接并叠层设置在一个槽位空间内;所述FPGA通过PCIe3.0数据线连接PowerPC。

2.根据权利要求1所述的一种基于VPX单槽结构的存储模块,其特征在于:所述板间连接器包括第一QTH连接器、第二QTH连接器、QSH连接器;16个SSD固态硬盘分为由下至上叠层分布的4层,每层4片,上面两层SSD固态硬盘的SSD固态硬盘接口信号通过一块柔性印制板接到第一QTH连接器上,下面两层SSD固态硬盘的SSD固态硬盘接口信号通过另一块柔性印制板接到第二QTH连接器上;所述第一QTH连接器、第二QTH连接器为堆叠高度不同的两个QTH连接器,且第一QTH连接器、第二QTH连接器分别对插到QSH连接器上。

3.根据权利要求2所述的一种基于VPX单槽结构的存储模块,其特征在于:每层SSD固态硬盘都设置散热冷板。

4.根据权利要求1所述的一种基于VPX单槽结构的存储模块,其特征在于:所述FPGA和电源芯片设置在板卡的正面,PowerPC设置在板卡的背面,所述板卡的正反面都加装铝合金散热板进行辅助散热。

5.根据权利要求1-4任一项所述的一种基于VPX单槽结构的存储模块,其特征在于:所述面板上设置2个MPO光口、3个LC光口、1个RJ45网口;所述板卡与面板连接的一端为顶端、远离面板的一端为底端,板卡的底端安装P0、P1、P2、P3、P4、P6六个接口。

6.根据权利要求5所述的一种基于VPX单槽结构的存储模块,其特征在于:

所述光模块中的MPO光收模块与FPGA通过12路GTH RX连接,同时光模块中的MPO光发模块与FPGA通过12路GTH TX连接;

所述LC光口中的2个LC光口各自通过1路GTH与FPGA连接,另1个LC光口通过1路万兆网线接第一PHY芯片再通过XFI接口与PowerPC连接;

所述RJ45网口先通过1000Base-T以太网线接第二PHY芯片再通过rgmii接口接入PowerPC,同时第二PHY芯片通过sgmii接口接入FPGA。

7.根据权利要求5所述的一种基于VPX单槽结构的存储模块,其特征在于:

所述P0接口为标准供电连接器;

所述P1接口通过4路RapidIO×4与FPGA连接;

所述P2接口通过2路PCIe 2.0×8与FPGA连接;

所述P3接口一是通过sgmii接口接入FPGA,二是通过1路1000Base-T以太网线或1路万兆网线接第三PHY芯片且第三PHY芯片通过sgmii接口接入FPGA、通过rgmii接口接入PowerPC,三是通过1路万兆网线接第四PHY芯片且第四PHY芯片通过XFI接口与PowerPC连接;

所述P4接口通过2路sgmii与PowerPC连接;

所述P6接口通过14路GTH与PowerPC连接。

8.根据权利要求5所述的一种基于VPX单槽结构的存储模块,其特征在于:所述板卡上还安装1个MCU,所述MCU通过监测链路分别与FPGA、PowerPC、MPO光口、LC光口、RJ45网口、P0-P6接口连接(P5未使用)。

9.根据权利要求8所述的一种基于VPX单槽结构的存储模块,其特征在于:所述板卡上还设置1个通过Gpio分别与FPGA、PowerPC、MCU连接的CPLD模块。

10.根据权利要求1所述的一种基于VPX单槽结构的存储模块,其特征在于:所述FPGA的型号为XC7VX690T-2FFG1927I;所述PowerPC的型号为T2080NXN8TTB;所述SSD固态硬盘的型号为三星850Pro。

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