[发明专利]焊接劈刀

说明书

本发明的形态提供一种能够实现提高耐磨性的焊接劈刀。提供一种焊接劈刀，其由以氧化铝的结晶为主相的第1种多结晶陶瓷形成且所述氧化铝结晶粒子的平均粒径为0.38μm以下。

本申请是申请日为2013年03月28日、发明名称为“焊接劈刀”、申请号为“201310104960.8”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明的形态一般涉及一种焊接劈刀，具体为，涉及一种使用由铜等形成的硬金属细线(焊丝)时所适合的焊接劈刀。

背景技术

在用金属细线连接半导体元件与引线框架的引线的丝焊中，使用焊接劈刀使金属细线一端接合于电极垫(第一焊点)，接着将金属细线拉出弧线接合于引线(第二焊点)。在接合金属细线时，在用焊接劈刀按压金属细线的状态下施加超声波。

近年来，使用成本比金低的铜作为金属细线的材质的尝试有所扩大。但是，在使用比金硬的铜所形成的金属细线时，需要增大在接合时施加的超声波的振幅。因此，在接合金属细线时受到较大剪切应力的焊接劈刀顶端部分的结晶粒子脱落从而容易使磨损恶化。其结果，存在焊接劈刀的寿命比使用由金形成的金属细线的情况变短的问题，。

因此，提出有使氧化铝结晶粒子的粒径形成为0.1μm(微米)～2.5μm、二氧化锆结晶粒子的粒径形成为0.1μm～1.0μm、表面空隙率为0.1％的焊接劈刀(参照专利文献1)。

但是，即使在使用专利文献1所公开的技术的情况下，在提高耐磨性的方面仍然存在改善的余地。

专利文献1：日本国特开2003－68784号公報

发明内容

本发明的形态是基于所涉及的课题的认识而进行的发明，提供一种能够实现提高耐磨性的焊接劈刀。

第1个发明是一种焊接劈刀，其由以氧化铝结晶为主相的第1种多结晶陶瓷形成且所述氧化铝结晶粒子的平均粒径为0.38μm以下。

根据该焊接劈刀，可以提高焊接劈刀的耐磨性。

第2个发明是，在第1个发明的焊接劈刀中，所述氧化铝结晶粒子的粒径分布的标准偏差小于0.19μm。

根据该焊接劈刀，可以进一步提高焊接劈刀的耐磨性。

第3个发明是，在第1或第2个发明的焊接劈刀中，所述第1种多结晶陶瓷中的孔的占有率为90ppm以下，而且，径为3μm以上的孔数为13个/mm²以下。

根据该焊接劈刀，因为可以降低在第1种多结晶陶瓷组织内存在的孔的比例，所以可以进一步提高焊接劈刀的耐磨性。

第4个发明是，在第1～第3的任意1个发明的焊接劈刀中，所述第1种多结晶陶瓷的维氏硬度为2000HV以上。

根据该焊接劈刀，可以进一步提高焊接劈刀的耐磨性。

第5个发明是，在第1～第4的任意1个发明的焊接劈刀中，所述第1种多结晶陶瓷还含有氧化铬，所述氧化铬的比例为0.1wt％以上3.0wt％以下。

根据该焊接劈刀，可以进一步提高焊接劈刀的耐磨性。

附图说明

图1(a)是用于例示焊接劈刀的模式图，(b)是(a)中A部的放大模式图。

图2是用于例示焊接劈刀顶端部分的模式图。

图3是用于例示其他实施方式涉及的焊接劈刀的模式图。

图4是用于例示接合金属细线时的状态的模式剖视图。