[发明专利]线路板结构及其制作方法

权利要求书

1.一种线路板结构，其特征在于，包括：

绝缘基材，具有彼此相对的第一表面与第二表面、连接所述第一表面与所述第二表面的多个第一通孔以及连接所述第一表面与所述第二表面的第二通孔；

第一线路层，配置于所述绝缘基材上且暴露出部分所述第一表面与所述第二表面，所述第一线路层包括第一电容电极、电感线路以及多个第一导电通孔，所述第一电容电极位于所述第一表面上，所述电感线路位于所述第一表面与所述第二表面上，所述多个第一导电通孔覆盖所述多个第一通孔的内壁，所述第一线路层还包括覆盖所述第二通孔的内壁的第二导电通孔，其中所述电感线路与所述多个第一导电通孔以螺旋形式贯穿所述绝缘基材而定义出立体电感；

电容介电层，配置于所述第一电容电极的部分上；

第一介电层，覆盖所述第一线路层以及所述第一线路层所暴露出的所述绝缘基材的所述第一表面与所述第二表面，且填满所述多个第一导电通孔与所述第二导电通孔，所述第一介电层具有第三通孔、第一盲孔以及第一开口，所述第三通孔贯穿所述第一介电层且位于所述第二导电通孔内，而所述第一开口暴露出所述电容介电层，且所述第一盲孔暴露出所述第一线路层的部分；以及

第二线路层，配置于所述第一介电层上，且包括第二线路、第三导电通孔、第一导电盲孔与第二电容电极，所述第二线路配置于部分所述第一介电层上，所述第三导电通孔覆盖所述第三通孔的内壁，所述第一导电盲孔填满所述第一盲孔且连接所述第一线路层与所述第二线路层，所述第二电容电极填满所述第一开口，其中所述第二导电通孔与所述第三导电通孔定义出同轴通孔，所述第一电容电极、所述电容介电层与所述第二电容电极定义出电容。

2.根据权利要求1所述的线路板结构，还包括：

第二介电层，配置于所述第二线路层上，覆盖所述第二线路层且填满所述第三导电通孔，所述第二介电层具有多个第二盲孔，且所述多个第二盲孔暴露出部分所述第二线路层；以及

第三线路层，配置于部分所述第二介电层上且填满所述多个第二盲孔，其中所述第三线路层与所述第二线路层电性连接。

3.根据权利要求2所述的线路板结构，还包括：

防焊层，配置于所述第二介电层上，覆盖所述第二介电层，且暴露出部分所述第三线路层，而定义出至少一接垫。

4.根据权利要求2所述的线路板结构，还包括：

种子层，配置于所述第三线路层与所述第二介电层之间。

5.根据权利要求1所述的线路板结构，还包括：

种子层，配置于所述第二线路层与所述第一介电层之间。