[发明专利]一种PCB的制作方法和PCB

说明书

本发明公开了一种PCB的制作方法和PCB，涉及PCB的制造技术。该制作方法包括：在提供的载板的至少一面覆铜膜；在铜膜的表面制作第一线路图形；在第一线路图形上依次叠合半固化片和铜箔，压合获得第一压合板；在第一压合板上钻出导通孔，并进行孔金属化；将铜箔制作成第二线路图形；将铜膜与载板分离，并从第一压合板上剥除铜膜；在第一压合板的外表面压合半固化片，获得第二压合板。本发明在载板上制作线路图形再压合半固化片和铜箔，用获得的压合板替代了传统的覆铜板，能够生产出厚度更小的PCB；同时，线路图形外表面均压合了半固化片，导通孔相对半固化片凹陷，可减少需要表面处理的线路图形的面积，且防止线路图形被磨损，提高良品率。

技术领域

本发明涉及PCB的制造技术，尤其涉及一种PCB的制作方法和PCB。

背景技术

随着电子技术水平的提高，终端产品向着轻、薄、小的方向发展，越来越薄的板厚要求给PCB的制作带了新的挑战。传统PCB制作工艺需要多张覆铜板、半固化片及铜箔等原材料压合，线路在基材表面制作出来。这样受覆铜板的板厚以及线路铜厚的限制，在保证有多层线路的前提下，PCB总板厚很难继续降低。另外，传统PCB上，线路相对基材是外凸的，在生产流转过程中和运输中都要小心保护，否则很容易因为刮花而断线。

发明内容

本发明的目的在于提出一种PCB的制作方法和PCB，能够制作出板厚更小的PCB，且线路图形表面有基材予以保护。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一方面，本发明提供一种PCB的制作方法，包括：

提供载板，在载板的至少一面覆铜膜；

在所述铜膜的表面制作第一线路图形；

在所述第一线路图形上依次叠合半固化片和铜箔，压合获得第一压合板；

在所述第一压合板上开设导通孔，并进行孔金属化处理；

将所述铜箔制作成第二线路图形；

将所述铜膜与所述载板分离，并从所述第一压合板上剥除所述铜膜；

在所述第一压合板的上表面和/或下表面压合半固化片，获得第二压合板。

进一步的，在载板的至少一面覆铜膜，包括：在载板的两面覆铜膜；

相应的，获得两张第二压合板。

其中，在所述第一压合板的上表面和/或下表面压合半固化片，获得第二压合板，包括：

在半固化片上对应所述导通孔的位置开通孔；

在半固化片上对应需要露出线路图形的位置开通槽；

将所述半固化片相应叠合在所述第一压合板的上下表面并压合，获得第二压合板。

其中，将所述铜箔制作成第二线路图形，将所述铜膜与所述载板分离，并从所述第一压合板上剥除所述铜膜，包括：

在所述铜箔上需要制作第二线路图形的位置以及所述导通孔的孔口覆盖抗蚀薄膜；

将所述铜膜与所述载板分离；

蚀刻所述第一压合板，去除所述铜膜和非第二线路图形位置的铜箔；

褪去所述抗蚀薄膜。

其中，在所述铜膜的表面制作第一线路图形，包括：

在铜膜表面非第一线路图形的位置覆盖抗镀薄膜；

对所述铜膜的表面电镀铜；

褪去所述抗镀薄膜。

其中，在载板的至少一面覆铜膜，包括：