[发明专利]一种用于芯片包装封口的智能封口装置及其控制方法

说明书

本发明创造属于微波通讯领域，具体涉及了一种用于芯片包装封口的智能封口装置及其控制方法。本发明创造为了解决上述的生产效率低下、劳动强度大而且具有安全隐患的问题，提出了一种用于芯片包装封口的智能封口装置及其控制方法。一种用于芯片包装封口的智能封口装置，包括电源模块，进料口，与封口机焊接，与控制模块电连接；封口机，与控制模块电连接；控制模块，与电源模块电连接；传感器模块，与控制模块电连接；气缸，与控制模块电连接，与封口机焊接；若干支撑柱，与封口机焊接；显示屏，与控制模块电连接；按键，与控制模块电连接；梳理装置，与控制模块电连接，与封口机焊接；封口机包括：外壳，与支撑柱焊接；加热板边框，与外壳焊接。

技术领域

本发明创造属于微波通讯领域，具体涉及了一种用于芯片包装封口的智能封口装置及其控制方法。

背景技术

射频芯片广泛的使用在电器设备中，随着电器的使用量增大，射频芯片的使用生产也越来越大；在射频芯片生产完成后，需要对射频芯片进行封装。芯片包装袋的袋口封闭一般是通过在封口处加热并施以压力，使袋口热熔封口。传统的施加压力一般采用手动的方式，劳动强度大、生产效率低下，而且安全有很大的安全隐患。

发明内容

本发明创造为了解决上述的生产效率低下、劳动强度大而且具有安全隐患的问题，提出了一种用于芯片包装封口的智能封口装置及其控制方法。

为了实现上述目的，本发明创造采用的技术方案是，一种用于芯片包装封口的智能封口装置，包括电源模块，还包括：进料口，与封口机焊接，与控制模块电连接；封口机，与控制模块电连接；控制模块，与电源模块电连接；传感器模块，与控制模块电连接；气缸，与控制模块电连接，与封口机焊接；若干支撑柱，与封口机焊接；显示屏，与控制模块电连接；按键，与控制模块电连接；梳理装置，与控制模块电连接，与封口机焊接；封口机包括：外壳，与支撑柱焊接；加热板边框，与外壳焊接；冷却装置，与控制模块电连接，与外壳焊接；加热板，与加热板边框卡接；包装固定装置，与控制模块电连接，与外壳焊接。

作为优选，所述的冷却装置包括：冷却水箱，与外壳焊接；冷却组件，与加热板卡接；若干冷却喷头，与加热板顶端焊接；换气孔，开在加热板顶端。

作为优选，所述的冷却组件包括：组件外壳，与加热板卡接；排气管，与冷却水箱套接，与组件外壳套接；导水管，与冷却水箱套接，与冷却喷头插接；排气孔，开在加热板顶端；电磁水阀，与控制模块电连接，安装在冷却喷头内。

作为优选，所述的包装固定装置包括：俩边限位板，与外壳焊接；活动限位板，与外壳焊接电磁锁，与控制模块电连接；扭簧，与俩边限位板和活动限位板卡接。

作为优选，所述的支撑柱包括：支撑外柱，与封口机焊接；支撑内柱，与支撑外柱套接；驱动气囊，与气缸套接；可锁死万向轮，与支撑内柱套接；限位气囊环，与支撑内柱卡接，与驱动气囊套接。

作为优选，所述的驱动气囊包括：导气管，与驱动气囊套接，与限位气囊环套接；无线电磁气阀，与控制模块通信连接，安装在导气管内。

作为优选，所述的进料口包括：进料口支架，与封口机焊接；履带，与控制模块电连接，与进料口支架套接；导向槽，与进料口支架焊接。

作为优选，所述的梳理装置包括：梳理支架，与封口机焊接；梳理柱，与梳理支架套接，与控制模块电连接。

作为优选，所述的加热板包括：若干防水加热电阻，与控制模块电连接；加热板横杆，与加热板边框卡接；换气孔，开在加热板俩面。