[发明专利]触诊探头及其制造方法在审
| 申请号： | 201810125334.X | 申请日： | 2018-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN108178121A | 公开（公告）日： | 2018-06-19 |
| 发明（设计）人： | 宋军华;王洪超;何常德;王晓琴;陈金;胡志杰;薄云峰;薛黄琦;何静 | 申请（专利权）人： | 北京先通康桥医药科技有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/02 | 分类号： | B81B7/02;B81C1/00;A61B5/00 |
| 代理公司： | 北京中知法苑知识产权代理事务所(普通合伙) 11226 | 代理人： | 常玉明 |
| 地址： | 101318 北京市顺义*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 触诊 探头 探头基座 胶条槽 制造 稳定可靠性 连接线 表面设置 导电胶条 封装结构 阵列行数 线路板 对齐 传感器 下电极 排布 粘接 生产 | ||
1.一种触诊探头，其特征在于，所述触诊探头包括探头基座，以及位于所述探头基座上的MEMS传感器阵列，其中：
所述MEMS传感器阵列中的各个MEMS传感器在行和列的方向均对齐排布，每行所述MEMS传感器共用一个下电极；
所述探头基座包括被衬，所述被衬的表面设置有数量与所述MEMS传感器阵列行数相同的胶条槽；
每行所述MEMS传感器通过设置在所述胶条槽内的第一导电胶条与所述被衬粘接。
2.根据权利要求1所述的触诊探头，其特征在于，所述MEMS传感器的上电极上方覆盖有PDMS，所述PDMS上与MEMS传感器上电极对应的位置处设置有通孔；
所述PDMS的上方沉积有导电材料，每列所述MEMS传感器的上电极通过沉积的导电材料电连接。
3.根据权利要求1所述的触诊探头，其特征在于，每列所述MEMS传感器的上电极通过第二导电胶条电连接。
4.根据权利要求2或3所述的触诊探头，其特征在于，所述导电材料或所述第二导电胶条的上方覆盖有绝缘体层。
5.根据权利要求4所述的触诊探头，其特征在于，所述被衬上设置有线缆接头，每行所述MEMS传感器的下电极和/或每列所述MEMS传感器的上电极与分别与对应的线缆接头电连接。
6.一种触诊探头的制造方法，其特征在于，所述触诊探头包括探头基座，以及位于所述探头基座上的MEMS传感器阵列，所述探头基座包括被衬，所述MEMS传感器阵列的各个传感器在行和列的方向均对齐排布；所述方法包括：
在所述被衬的表面形成数量与所述MEMS传感器阵列行数相同的胶条槽；
将每行所述MEMS传感器通过设置在所述胶条槽内的第一导电胶条粘接到所述被衬上。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述将每行所述MEMS传感器通过设置在所述胶条槽内的第一导电胶条粘接到所述被衬上之后，所述方法还包括：
将设置有通孔的PDMS薄膜贴敷于所述MEMS传感器的上电极上方，所述通孔与所述上电极的位置相对应；
在所述PDMS的上方沉积导电材料，使每列所述MEMS传感器的上电极通过沉积的导电材料电连接。
8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，将每列所述MEMS传感器的上电极使用第二导电胶条电连接。
9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述在所述PDMS的上方沉积导电材料之后，所述方法还包括：
在所述导电材料上方形成绝缘体层。
10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述被衬上设置有线缆接头，所述方法还包括：
将每行所述MEMS传感器的下电极和/或每列所述MEMS传感器的上电极与对应的线缆接头电连接。
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