[发明专利]一种用于化学镍金的活化剂及其制备方法

说明书

本发明提供了一种用于化学镍金的活化剂，每升活化剂包括以下质量计的组分：主盐0.1～1.5g，表面活性剂0.1～2.0g，硫酸10～100g，氨基磺酸5～20g，铜盐5～150g，氯化钠0.1～2.0g，余量为水，本发明还提供了上述活化剂的制备方法。用氯化钯配制出硫酸钯体系的活化剂，增加了硫酸钯产品对氯离子的容忍度，继而增加产品良率，减少了后续化学镀镍、金工艺处理中的漏镀及渗镀的品质问题，此外，本发明的活化剂通过硫酸、铜盐和氯化钠等之间的协同作用，能有效将沉镍前的铜表面活化，缩短了活化时间，使用本发明所提供的配方制备得到的活化剂，活化效果最优，产品良率最高可达99.9％。

技术领域

本发明属于印制电路板的技术领域，具体涉及一种用于化学镍金的活化剂及其制备方法。

背景技术

化学镍金是一种用于线路板的表面处理工艺，其通过在线路板表面导体上先镀一层镍合金层，再在镍合金层上镀一层金，以此来防止金与线路板表面导体铜之间的扩散现象。由于化学镍金工艺相对于电镀金工艺来说具有均匀度高、金属光泽度好、平整度好、可焊性好等优点，已广泛应用于线路板表面处理工作。现有技术中，化学镍金生产工艺主要包括前处理、第一次再清洗处理、化镍金处理、第二次再清洗处理以及后处理，其中，前处理包括除油、微蚀和活化处理等。前处理是化学镍金工艺中的重要组成部分，为后续化学镍金的进行和质量提供保障。其中，活化处理是通过其它离子如钯离子与铜离子置换后，钯吸附在铜表面上，在铜线路表面形成活性触媒，即二价钯将铜活化，作为化学镍反应的触媒，活化处理的关键是活化剂。

CN107245707A公开了一种PCB板化学镍金工艺，包括取PCB板放入酸性除油剂中，除去PCB板上的油脂、氧化层及杂质，在将PCB板放入蚀刻剂中蚀刻，然后将PCB板放入乙醛酸活化剂中进行活化，之后将PCB板放入pH为2.0～5.0的镍溶液及次磷酸盐溶液中进行沉镍，再将PCB板放入氰化金溶液及表面贴装焊盘补偿液中进行沉金，其中蚀刻、活化、沉镍和沉金之后利用高压水对处理后PCB板进行清洗，该发明采用乙醛酸及氢氧化物混合溶液为活化剂，活化时间为2～5分钟，可以解决PCB板黑盘和可焊性差的问题，还可以提高生产效率，避免了PCB板可焊性差的问题，采用乙醛酸对PCB板进行活化后，可以直接进行沉镍，简化了生产的工艺，然而采用乙醛酸及氢氧化物混合溶液的活化效果无法评价，同时乙醛酸成本较高。CN101525744公开了一种印刷线路板的表面处理方法，该发明解决的技术问题是防止在化学镀镍金中出现黑盘现象，保障焊接及打线工艺的可靠性，该发明对线路板采用化学沉镍、化学沉钯、化学镀金处理，获得镍钯金镀层，防止了钯面长期在空气中氧化，保障了焊接结合或打线结合的可靠性，该发明采用的钯活化剂为5～30mg/L的硫酸钯和1～50ml/L的98％硫酸，可以为铜表面提供催化活性，活化时间控制在1至3分钟，当药水中含有60ppm的Cu²⁺以上时更换新活化剂，目的是使在下一个化学镀镍中更均匀、更快速的起镀，保证表面镀层的一致性，该发明使用的硫酸钯和硫酸，是常用的活化剂，对铜表面的润湿性较差，可能会引起漏镀，降低产品良率。

化学镍金中，前处理中的活化步骤保障了后续沉镍和沉金的进行，活化步骤的关键是活化剂。综上所述，尚需开发一种高效的活化剂，减少漏镀及渗镀的品质问题，继而增加产品良率。

发明内容

为解决现有技术中存在的问题，本发明的目的之一是提供一种用于化学镍金的活化剂。

本发明的目的之二是提供上述活化剂的制备方法。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种用于化学镍金的活化剂，每升活化剂包括以下质量计的组分：

主盐0.1～1.5g，

表面活性剂0.1～2.0g，

硫酸10～100g,

氨基磺酸5～20g，

铜盐5～150g,