[发明专利]基板涂层

权利要求书

1.一种基板涂层系统，包括：

抗蚀剂打印装置，以将抗蚀剂流体打印到基板表面的所选区域上；和

模拟涂布装置，以将涂层流体施加到整个基板表面上，其中所述抗蚀剂流体阻止所述涂层流体施加在所述基板表面的所选区域上。

2.如权利要求1所述的系统，其中，所述抗蚀剂打印装置包括数字打印装置，所述数字打印装置使所述基板表面的打印有抗蚀剂流体的所选区域能够自动调整。

3.如权利要求2所述的系统，其中所述数字打印装置包括按需滴加喷墨打印装置。

4.如权利要求1所述的系统，其中所述抗蚀剂打印装置包括模拟打印装置。

5.如权利要求1所述的系统，其中所述模拟涂布装置包括选自下列组成的组中的一个或多个模拟装置：柔性版涂布装置、凹版涂布装置、反向辊涂装置、辊衬刮刀涂布装置、迈耶棒涂布装置、狭缝式模具涂布装置、浸涂装置、帘式涂布装置和气刀涂布装置。

6.如权利要求1所述的系统，其中所述抗蚀剂流体包括逃逸性抗蚀剂流体，所述逃逸性抗蚀剂流体在阻止所述涂层流体施加在所述基板表面的所选区域上之后，从所述基板消散。

7.如权利要求6所述的系统，其中所述逃逸性抗蚀剂流体在持续时间为约1秒的一段时间内消散。

8.如权利要求1所述的系统，进一步包括传感器，以感测所述基板上的介质对准标记。

9.一种存储指令的非暂时性机器可读存储介质，所述指令当由基板涂层系统的处理器执行时，使所述系统：

接收第一介质基板；

将抗蚀剂流体打印到所述第一介质基板的挖空区域上，以防止涂层流体施加到所述挖空区域；且

用所述涂层流体覆墨所述第一介质基板。

10.如权利要求9所述的介质，其中打印抗蚀剂流体包括：基于存储在数字打印装置上的打印数据确定所述挖空区域的位置。

11.如权利要求10所述的介质，其中所述指令进一步使所述系统：

接收第二介质基板；

基于所述打印数据确定第二挖空区域的位置；且

将抗蚀剂流体打印到所述第二介质基板的所述第二挖空区域上，其中所述第二挖空区域在所述第二介质基板上的与所述第一介质基板上的挖空位置不同的位置。

12.如权利要求9所述的介质，其中打印抗蚀剂流体包括从选自由数字打印装置和模拟打印装置组成的组中的打印装置打印所述抗蚀剂流体。

13.一种基板涂层系统，包括：

数字打印装置，以将抗蚀剂流体打印到介质基板上；

模拟打印装置，以用涂层涂布所述介质基板；

存储器装置，包括打印指令和打印数据；和

处理器，所述处理器被编程以执行所述打印指令从而根据所述打印数据中的信息来控制所述介质基板上的图案化的抗蚀剂流体在挖空区域中的打印，

其中所述图案化的抗蚀剂流体用来防止所述涂层施加到所述挖空区域以使所述介质基板上的涂层图案为所述图案化的抗蚀剂流体的相反图案。

14.如权利要求13所述的基板涂层系统，进一步包括介质对准传感器，所述介质对准传感器在打印所述抗蚀剂流体之前对准所述介质基板。