[发明专利]带回收方法和带回收装置在审
| 申请号： | 201810128777.4 | 申请日： | 2018-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN108400105A | 公开（公告）日： | 2018-08-14 |
| 发明（设计）人： | 奥野长平 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 回收 回收装置 平坦 恒定 收纳 更换频率 提升装置 运转效率 状态切断 最小限度 回收箱 收纳量 纵长带 张状 纵长 地层 堆积 自动化 整齐 | ||
1.一种带回收方法，其特征在于，
该带回收方法包括：
保持过程，将以纵长状放出的带的距前端规定长度的区域保持为平坦的状态；
切断过程，将以平坦的状态保持的所述带切断成单张；以及
收纳过程，一边维持被切断成单张的所述带的平坦的状态，一边将被切断成单张的所述带层叠并收纳于带回收箱。
2.根据权利要求1所述的带回收方法，其特征在于，
在所述保持过程中，保持机构将所述带的距前端规定长度的区域保持为平坦的状态，
在所述切断过程中，在所述保持机构保持着成为平坦的所述带的状态下将所述带切断成单张，
在所述收纳过程中，对被切断成单张的所述带进行保持的所述保持机构与所述带一起被向所述带回收箱引导。
3.根据权利要求1或2所述的带回收方法，其特征在于，
所述保持机构通过吸附所述带而将所述带保持为平坦的状态。
4.一种带回收装置，其特征在于，
该带回收装置包括：
带保持机构，其将以纵长状放出的带的距前端规定长度的区域保持为平坦的状态；
带切断机构，其将以平坦的状态保持的所述带切断成单张；
带回收箱，其收纳被切断成所述单张的所述带；以及
带引导机构，其将被切断成所述单张的所述带一边维持为平坦的状态一边向所述带回收箱引导，使被切断成所述单张的所述带层叠并收纳于所述带回收箱。
5.根据权利要求4所述的带回收装置，其特征在于，
所述带切断机构将所述带保持机构保持着的所述带切断成单张，
所述带引导机构将对被切断成单张的所述带进行保持的所述带保持机构与所述带一起向所述带回收箱引导。
6.根据权利要求4或5所述的带回收装置，其特征在于，
所述带回收箱设有多个，
该带回收装置包括切换机构，该切换机构将成为所述带引导机构对被切断成单张的所述带进行引导的对象的所述带回收箱切换为另一所述带回收箱。
7.根据权利要求4或5所述的带回收装置，其特征在于，
所述带保持机构包括：
扁平面，其抵接于所述带；以及
吸附孔，其借助该扁平面对所述带进行吸附保持。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
