[发明专利]摄像模组及其模塑感光组件和制造方法以及电子设备

说明书

本发明提供一摄像模组及其模塑感光组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备，所述模塑感光组件包括一镜片、一感光元件、一线路板、一模塑基座以及一支承元件，其中所述感光元件设置于所述线路板上其中通过模塑工艺使所述模塑基座与所述镜片、所述支承元件和所述感光元件以及所述线路板形成一体结构，所述摄像模组及其模塑感光组件能够降低污点敏感度以及缩短镜头通光孔上面的镜头平面到感光元件的感光平面的距离。

技术领域

本发明涉及光学成像领域，特别涉及一摄像模组及其模塑感光组件和制造方法以及电子设备。

背景技术

近年来，用于获取影像的摄像模组越来越普遍地被应用于诸如个人电子产品、汽车领域、医学领域等，例如摄像模组已成为了诸如智能手机、平板电脑等便携式电子设备的标准配件之一。被应用于便携式电子设备的摄像模组不仅能够获取影像，而且还能够帮助便携式电子设备实现即时视频通话等功能。随着便携式电子设备日趋轻薄化的发展趋势和使用者对于摄像模组的成像品质要求越来越高，对摄像模组的整体尺寸和摄像模组的成像能力都提出了更加苛刻的要求。也就是说，便携式电子设备的发展趋势要求摄像模组在减少尺寸的基础上进一步提高和强化成像能力。

众所周知的是，摄像模组的成像能力的提高是建立在为摄像模组配置具有更大成像面积的感光元件和更多驱动电阻、电容等被动电子元器件的基础上，正因为摄像模组需要被配置具有更大成像面积的感光元件和更多被动电子元器件，要求摄像模组只能通过改进封装工艺才能够降低摄像模组的尺寸。现在普遍采用的摄像模组封装工艺是COB(ChipOn Board)封装工艺，即，摄像模组的线路板、感光元件、支架等分别被制成，然后依次将被动电子元器件、感光元件和支架封装在线路板上，为了保证摄像模组的成像品质，需要在每两个部件之间填充胶水，例如在支架和线路板之间填充胶水以将支架封装在线路板上，并且通过胶水实现支架和线路板的调平，因此，COB封装工艺导致摄像模组的尺寸无法被有效地减少，而且摄像模组的封装效率比较低。

发明内容

本发明的目的在于提供一种摄像模组及其模塑感光组件和制造方法以及电子设备，所述摄像模组以及模塑感光组件能够降低污点敏感度以及缩短镜头通光孔上面的镜头平面到感光元件的感光平面的距离。

本发明的另一目的在于提供一种摄像模组及其模塑感光组件和制造方法以及电子设备，所述摄像模组以及模塑感光组件包括至少一模塑基座和至少一镜片，所述模塑基座的至少一模塑主体在模塑工艺中被模塑包覆于所述镜片的至少一镜片周缘，从而能够降低污点敏感度以及缩短镜头通光孔上面的镜头平面到感光元件的感光平面的距离。

本发明的另一目的在于提供一种摄像模组及其模塑感光组件和制造方法以及电子设备，所述摄像模组以及模塑感光组件的所述镜片经过了热硬化处理，能够在模塑工艺过程中耐受住高温的模塑环境温度。

本发明的另一目的在于提供一种摄像模组及其模塑感光组件和制造方法以及电子设备，所述摄像模组以及模塑感光组件的所述镜片和至少一感光元件或者至少一线路板形成至少一密闭空间，这样当在模塑工艺中形成所述模塑基座的成型材料在流体态时不会污染所述感光元件，降低污点敏感度。

本发明的另一目的在于提供一种摄像模组及其模塑感光组件和制造方法以及电子设备，所述摄像模组以及模塑感光组件还包括至少一支承元件，所述支承元件能够有效地提高所述摄像模组的产品良率，并改善所述摄像模组的成像品质。

本发明的另一目的在于提供一种摄像模组及其模塑感光组件和制造方法以及电子设备，所述摄像模组以及模塑感光组件的所述镜片、所述支承元件和所述感光元件或者所述线路板形成至少一密闭空间，这样当在模塑工艺中形成所述模塑基座的成型材料不会污染所述感光元件，降低污点敏感度。

本发明的另一目的在于提供一种摄像模组及其模塑感光组件和制造方法以及电子设备，所述模塑主体包覆所述镜片的所述镜片周缘的至少一部分、所述线路板的至少一部分以及所述支承主体的所述外侧面，从而避免所述感光元件的所述感光区域被损坏或者被污染。